笨雁结构总结

听朋友多次介绍这里不错,只到今天才加入,只因一来本人天生迟钝,接受新事物太慢,再者福缘较浅,如今抱着亡羊补牢的心态,来坛子报到.
      来这里为了交流,为了提高
      本人做结构有五六年,但未从事过手机结构,现想向这方面发展,一直在关注,现向自已关注学习的一些成果进行总结,不定时更新发布.本人知道,这里做手机的高手如云,在这里向内行展示,无异于班门弄斧，然则，不见公婆，媳妇怎么知道自已丑到什么地步呢。
     以上的声明，另一方面，是想讲清楚，同样想学习提高的朋友，我本人是什么样的水平，以免误导。



闲话少说，笨雁总结之一－－－－手机外形尺寸
拿到一个硬件方案已确定的PCBA（以下简称板,实际上是包括LCM和BATTERY等所有完整电子方面器件的东东）如何确定手机的外形尺寸?根据我的理解，大原则是保证相应档次级别质量的前提下，尽量做到尺寸短小和薄，而具体的结构算法呢，我理解如下:
一、直板机（不带中框）
1.
长(宽)=板最长(宽)处+胶位壁厚(一般为1.4---1.70)*2+反叉骨厚度(一般0.7)*2+板边余量(需考虑ESD安全因素,最少为0.5)*2。
2．至于厚度，需要根据不同类型的手机，分以下几种情况：
2.1
传统型手机，即有LENS的手机，厚度＝板最厚尺寸+镜厚（现PMMA的手机注塑镜亦可最薄做到0.7MM）+LENS背胶厚度0.15+前壳LENS支撑胶厚（0.6－0.8）+泡棉预压厚度0.3+0.1电池盖与电池接触配合间隙+电池盖厚（一般塑胶电池盖为1.0,五金为0.5）

2.2
凹屏手机及真假纯平（TP）手机，其中凹屏即我们常见的触摸屏手机，其屏幕下陷。
2.2.1
凹屏（A为有五金装饰片，B为没有五金装饰片）
A、 厚度＝板厚（注意这里板厚已包括TP屏厚，下同）+0.3 泡棉厚+前壳局部胶厚（最小0.6）+0.1热融胶厚+0.5五金装饰片厚度+电池盖厚+0.1间隙
B.厚度＝板厚+前壳局部胶厚（一般为0.9）+0.3泡棉厚




2.2.2
真TP手机
一种结构是同普通手机，即前壳局部胶位托住触摸屏，前壳骨一圈围住LCM，因此厚度同前面传统普通手机算法相同近似，只是将LENS换成了触摸屏（T＝一般取1.2－1.6）；另一种结构是前壳局部胶位托触摸屏，但前壳不长围骨，只是用一个五金钢片支架厚包住LCM，五金片与TP中间用一层泡棉直接相接触，其厚度＝TP+背胶+泡棉预压厚+钢片支架厚0.2+板厚+电池盖厚+0.1间隙


2.2.3
假TP手机
假TP手机，就是手触摸到的是一层PET膜，厚度为0.188,当人用手触摸时，通过PET的热塑传导给下方的TP屏，这种屏有个反应延迟，但比真TP要便宜十多块钱。
其厚度算法为前壳掏胶厚（0.5,PET膜厚加背胶才0.35,这里留了0.15 的沉下去厚度）+板厚（这里LCM部分是LCD厚，如2.8加上TP厚+背胶厚）+电池盖厚+0.1胶厚。


现在好多手机，应外观的要求，配色搭配花样越来越多，好多手机后壳部分分拆成后壳和后壳装饰片，这样计算厚度就不能单纯以电池作为依据，因为这样的话，会饰片和后壳不够（后壳1.0+饰片1.0＝2.0,而如果按电池盖作依据，才1.0），因此，这时电池盖厚度跟随后壳和饰片厚度，这样肯定会太厚，解决方案是电池盖取1.50左右取厚度，再加骨位顶位电池。
再者，上文所有算法没有考虑PCBA上的天线位以及SPEAKER（现在的机大多有MP3功能,要外音很大）的位，也就是上文所有图中的尺寸A，实际中要根据装上天线及SPEAKER的PCBA来确定后壳的厚度尺寸。
以上的算法，只是比较粗略的算法，具体还要考虑其他因素。当然你也可以按上面的方案画出来后面再改，手机建模本来就是TOP DOWN，但考虑到现在山寨林立，都是进度第一，一款一般三四天图要搞定，还是学有不及，尽可能打开电脑前多一点规划点儿为好，目前发现以下情况：
1、
假设现在山寨货，方案确定下来，板子不能改，例如，板定位螺丝柱孔比较靠近板边，这样，长上螺丝柱，比如从后壳打1.6螺丝，后壳柱外径要做到4.5左右，螺丝柱有可能跟壳侧壁连在一起，料太厚，这样宽必须加宽。
2、
现在很多手机，不象过去，受话器和SPEAKER都是分开的，SPEAKER要求音尽可能的高，音质尽可能的好，这样喇叭尺寸就相应大，当然因为对电池的待机时间要求的同比提高，电池厚度也在增加。也就是说，电池一般是高过PA、RF一带地方高度的，但我们也不妨假设一下，假如电池低了，那就在算厚度时同理以厚的部分为准，而不要死板的以电池为依据。
3、
扣位处一般走行位，在模具上要留最少6MM的避开位，如果板上某段区域必须加强联结才能保证要求，而该位置板图上只能加扣位（打螺丝板不够位穿空）要事先考虑按上面的算法是否模具满足要求，比如现在前壳顶端的受话器偏向一边（不分中），因为顶端上下壳最少中间要做一个大扣才能满足配合和跌落要求，这时就需要考察按前面的算法是否行位够避空位，是否要加长。
4、
上面算法提到的板到外形边上的距离只能是理解为某点到边的垂直距离，而不能不假思索的理解根据板边外形偏距，比如现在的板子侧边形状是比较少的一段弧，这样如果偏距，做上下壳的扣就会比较困难，应该画MASTER 的时候要考虑到。

带中框的直板手机，现在在市场上也随处可见，其算法还在总结学习中。
滑盖和翻盖，目前还在学习总结中。

唉，我是在WORD里做的，有图片说明的，可是拷贝过来就看不到了，转了过PDF想传上来，可惜还是新手报到阶段，对不起各位了，等俺可传附件时， 一定完整的传上来

sf，兄弟我顶你

给你顶

不错 分析总结得很到位!
好东西

楼主真的不错，相信还是能在手机行有所发展的。

顶起，滑盖和翻盖总结出来没有？