手机结构设计

只看该作者 · 发表于 2009-10-31 13:54:22

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MD如何看ID图？？？

只看该作者 · 发表于 2009-10-31 14:00:17

谁能帮我解答一下啊？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？

只看该作者 · 发表于 2009-10-31 20:56:28

个人建议记住两点：可行性和可靠性。如果已经做好堆叠的话，就要结合堆叠一起看。先从功能的可行性着手，ID上给出的3围是否能把堆叠放进去；看到效果图上的LCD平面就要考虑如何实现定位，密封，防静电，过测试等等以及LENS粘胶面积是否足够；再比如喇叭出音孔的位置是否和堆叠一致，是否符合人机功能；再考虑一下整机的ESD和射频性能，天线区域是不可以有金属装饰件的，外观上的金属接地是否可行、可靠。总之我一般是对着ID图，在脑子里面把它肢解一遍，结构的制作要做脑子里做一遍的。有问题欢迎交流 1# wanghy2611

只看该作者 · 发表于 2009-11-2 08:16:52

非常感谢啊
！！

只看该作者 · 发表于 2009-11-12 22:25:54

可实现性，当然款式不是结构去关心的，说到ID俺气不打一处来，俺做的产品不像手机那样线路板堆叠已经OK，那可都是要根据ID图去器件摆位，每次ID给的厚度总是很薄，按ID图器件总有互相干涉，耳机不是偏前就是偏后，ID就摆中间位置，中间位置是好看，可实现不了，真的，碰到几个ID都很垃圾

只看该作者 · 发表于 2009-11-12 22:28:33

有的地方甚至是没有线路板支撑器件，ID为了对称好看也把器件画在那里

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