手机堆叠设计之我见

堆叠设计之初的来源是产品定义，也就是你要做什么样的机器，通常会对手机平台，3围，LCD，电池以及一些外围功能（如双卡，T卡，电视或FM，Wifi等功能）的确定，在堆叠设计之前一定要把产品定义搞清楚，否则容易漏功能或其他致命错误。ID效果图有时候是堆叠之前就有的，比如模仿市场上某个成功机型，有时候是现有堆叠，后有ID，现在很多PCBA方案公司就是这样的，不管哪种情况，堆叠设计时，脑子里始终要考虑各种可能出现的ID问题。
一、尺寸考虑：我一般自己会在堆叠里画好线框，线框在各个边角要倒角，角度最好要大，适应各种ID（如果是先ID后堆叠，可视具体情况）板边到线框即手机外部距离通常2.5mm，局部可以做到2mm。厚度设计要按照厚度表（我一般用Excel来做厚度表，修改方便，还能自动计算）来做，ID效果图通常要比堆叠给出的厚度要厚一些，因为要加些装饰件缘故。
二、ID弧度造型：高器件摆放位置要考虑是否会影响ID外形弧度的设计。比如耳机插座经常会导致外形很尴尬，可以采用沉板式耳机座或定制耳机座，耳机端面切弧度。摄像头，喇叭之类的高度比较高，不要太靠近板边，容易影响手机4边的弧度。
三、人机功能考虑：不太建议将喇叭出音孔放在手机背面的下半部，手持时容易盖住；Mic出音孔放正面或朝下都可以，不可以朝侧面；手机背面的喇叭出音孔、摄像头镜片、闪光灯等的相对位置不要太乱，要和谐；摄像头位置通常放在正中间或左上角（后视），几乎没有放在右上角的，因为横着手机拍照时会很别扭。按键高度和大小会影响手感，也要考虑，尤其是全键盘设计。
堆叠设计中除了上面提到的id问题，还要考虑到后续结构设计、模具设计、寿命测试，贴片，生产装配，返修等问题，大家感兴趣的话我会继续往下唠叨，同时也希望大家把自己在这个方面的心得交流一下哈。

不错！！希望还要继续唠叨

說的不錯。。。繼續呀。

说得很好，继续，继续

嗯，很好的经验总结

不错，大家一起讨论。
堆叠确实是比较烦杂的工作。硬件给来的layout图得一个个元件对自己proe里的零件，位置有点小偏差都不行。

頂一下.....

学习中，欢迎继续唠叨！

说的好，鼓掌