一个结构工程师多年知识脉络整理【《★手机设计和制造中的600个异常和经验实例★》】

楼主发的太少了,多发点吧

{:soso_e179:}

好贴，一定要顶起来，~~~~~~兄弟们加油啊~~~~

谢谢楼主分享

什么情况

8super 发表于 2012-2-22 18:38
好贴要挺起来，现在手机行情这么差，再不提高就只有转行了

还没看过瘾 就没的了

droyang 发表于 2012-4-13 10:32
还没看过瘾 就没的了

有开新贴了啊，请持续看这个帖子
https://www.icax.org/thread-748586-1-2.html
[原创] 【决对实用的经验教训，不可不知】手机设计和制造中的600个异常和经验实例--持续更新

不错啊，不过好像做广告的

:curse::curse:开始发目录了啊
《★手机设计和制造中的600个异常和经验实例★》【目录一】
https://1127475518.qzone.qq.com/
第一章：手机售后返修中暴露出的隐形问题

1电镀件磨损掉镀

2壳体和喇叭前音腔内太多灰尘，

3转轴处肩膀龟裂，

4翻盖机转轴处不好装配；转轴不好拆卸，顶坏转轴的挡墙，

5翻盖机大档块划伤转轴壳体

6假触屏易破裂，2.6以上慎用

7假TP结构屏不好拆卸，容易带起TP。

8假TP屏进灰尘（无封胶过TP玻璃）

9滑盖机，翻盖机FPC运动时变形大区域易损伤，

10壳体结构不够圆顺和FPC定位偏移，易刮伤排线，

11FPC走线太靠边，有一点损伤就报废

12FPC材质偏硬，易损伤（设计图上要标示弯折区域）

13客诉：电池爆炸

14热熔件不好拆卸，且易报废，做拆顶结构

15镜片被粘掉漆，掉镜面银

16镜片镭射纸局部顶高镜片

17镜片背胶易断裂，

18天线拆机维修时易刮掉，

19喇叭不好拆卸粘底壳，

20喇叭装机易压线

21KEY板PCB和屏蔽罩粘合太紧，

22锌合金电池盖刮伤底壳

23塑胶电池盖扣合档点（拨仔）易磨损

24贴纸挡到电池连接器弹片，出不来

25电池连接器铜片触点过低，接触不可靠

26 DC插座连接过松，或过紧

27滑轨档位设计过于单薄-易滑过头

28 TPU塞子老化变脆断裂

29 DOME片用接地角折180度压接方式,银浆容易断)

30电池起鼓

第二章：手机组装中问题常见问题

A组装线问题

31螺丝批扭力无管控，打暴和没到位都有，

32外壳配错色，用配色表注意管控、

33锁滑轨到滑面的螺丝用错，

34辅料贴歪造成短路：作业问题，

35分左右的件也混用（防呆结构不防呆），

36滑盖机周边间隙不均，张嘴，

37滑盖机周边间隙不均， PCB变形扭曲，

38滑盖机周边间隙不均，螺丝柱打爆，一边过紧，

39滑盖机周边间隙不均，C壳尺寸大，撑弯D壳

40滑盖机过紧，刮伤壳料或者按键

41滑轨手感紧：结构设计不合理

42滑轨手感紧： PCB板焊屏时偏移，带动焊好的KEY板偏移，摩擦滑轨内侧面；

43滑轨手感紧：约10%按键硅胶没装好，摩擦滑轨

44滑轨手感紧：滑轨本身不良

45滑盖机打开和合上时都左右摆动

46翻盖机左右摆动，合上时张嘴

47拨动开关无预定位骨.易脱落

48拉杆弹片刺破主板与地线接通导致FM无功能

49电池盖电镀变形，扣合量小，过松和两边断差

50合壳间隙过大，局部干涉顶起

51合壳局部侧间隙大，扣位距离太远且有弹性干涉撑到

52锌合金面壳扣位形状异常，易变形装壳顶包

53按键间隙不均匀，部分间隙大

54一体式注塑功能按键卡键，注塑尺寸大，配合间隙小

55按键手感不良：空间行程不够

56按键手感不良：按键被压死（按键板被顶起，面壳没有骨位压住按键板）

57按键手感不良：结构不好

58按键手感不良：PCB定位不好，装配没对正，

59按键手感不良：DOME自身不良和导光膜太硬

60按键手感不良：按键粘胶，

61按键手感不良：DOME下异物

62按键手感不良：导电基偏出硅胶台过多

63按键结构原因漏光

64按键支架注塑厚

65部分按键窜动，支架（一模多腔）套扣和面壳定位柱间隙大

66按键尺寸过大拱起（水口没销净注塑尺寸大，装配偏和过定位加工误差），

67锌合金面壳听筒的错误设计

68FPC按键FPC部分返修后易鼓起，

69按键时无效，

70摄像头偏移（结构定位不好）

71定位摄像头镜头花瓣，一压就歪（拍模糊，拍花）

72天线支架结构和摄像头FPC有点干涉，牵引摄像头歪

73摄像模式有暗角

74马达杂音，未压紧或刮壳

75马达稍微偏点就刮壳和压死马达无振动，

76电子器件焊线太次，上锡就断

77镜片贴背胶易划伤，粘脏镜片

78接地弹针直接压PCB，不可靠，

79屏FPC和背光FPC长出支架，易被压坏

80TP镜片上端两弧型角处干涉拱起，

81摄像头装饰件和镜片被顶得翘起

82主板需要贴高温胶盖住兼容LED灯位焊盘，多余作业

83装配主板和天线支架时容易压到USB塞尾巴，

84、PCB邮票孔干涉壳

85天线弹片接触不可靠，翘起

86走线专题：听筒绕线乱，焊线式元件线过长，

87走线专题：喇叭支架上不好走线

88走线专题：主板堆叠设计焊盘不合理，走线不好作业

89走线专题：焊锡点高，干涉结构（听筒、咪头2例）

90主屏花屏、白屏（不稳定）

91摄像头无法拍照，引脚连锡，摄像头不良（或花屏）

92开机时闪光灯会亮，导致测试时待机电流过高（达到480mA)

93量产一批主板射频功率低-产线耦合测试天线信号不过

94装T卡，T卡槽的检测脚短路，壳体影响检测结果(无卡)

95装饰件扣入壳体内部，接近PCB的部分不阻镀有静电风险

96扁状马达没留胶点空间，干涉壳体

97同种规格弹片不同厂家的马达屁股过高顶起PCBA

98产线的综测仪只能测试手机无信号或信号低，不能太信任

99静电手环成摆设

100 PCBA堆积如山乱摆放

101壳体和T卡座，SIM卡座间隙太小易刮到，贴偏风险（间隙至少0.5mm）

C预装配组件问题

102，热熔斑不够大，不可靠，

103按键不锈钢片折弯不合理易变形，

104镜片背胶过长，粘按键卡键

105热熔螺母压不平（连续治具，手动治具，烙铁热熔不可）

106手工烫进去的热熔螺母不牢固

107镍片注意要有定位孔，要防呆

108侧键小板FPC容易断

109DOME片贴偏，治具设计错误也偏

110按键有R回扣造型不好装配，且反过来掉落

111-蓝牙线放置方向不合理-蓝牙传输距离不够
112屏后光亮斑点
113 LED灯脚短，且插入底壳孔，返修时易带掉焊盘
114长弹针直接焊接在主板上顶FPC-易顶歪带起主板铜皮
115粘贴区域没有省光FPC天线易翘起
D产线测试常见问题
116正常通话电流声，
117品牌机也有的病，开免提时电流声，
118测咪头回音啸叫
119板扣对顶不好拆
120因为短路整机发热，开机电流大
121侧按键没有预定位结构
122主板带电
123拆壳时易拉断扣位
124闪光灯光线馈到摄像头围骨内-拍照花屏
125拨号和通话时屏闪和拍照时屏闪

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