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[原创] 笔记本EMI设计

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1楼

发表于 2010-2-6 20:20:06 | 只看该作者回帖奖励

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手机中的EMI设计一般都是PCB上焊接Shielding case,把易被干扰元件盖住，好像笔记本EMI设计不是这样的，如果是塑胶外壳，一般都是键盘下面有一块钣金，再底盖上面再一块钣金（或塑胶外壳喷导电漆，不了解是喷的还是溅镀的），两块钣金通过导电物质再连通形成一个屏蔽回路，请问我理解的对不对？请各位自抒己见。

谢谢！

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导电塑料母粒

2楼

发表于 2010-10-14 21:24:26 | 只看该作者

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3楼

发表于 2010-10-27 15:34:47 | 只看该作者

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4楼

发表于 2017-6-1 14:15:34 | 只看该作者

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