熱熔柱設計

只看该作者 · 发表于 2010-8-19 08:47:21

THANKS..............

只看该作者 · 发表于 2010-8-19 09:43:11

很好的资料非常感谢

只看该作者 · 发表于 2010-8-19 09:52:38

heat-melt boss is larger than hole 0.1mm. it's better to add chamber in hole round. C=0.3mm. boss is higher than hole flat surface 2mm

比较同意，11楼说的0.03的间隙，高度0.6是什么产品上的啊，这么小（连接器？）
一般高度为柱子直径的1.5倍左右

只看该作者 · 发表于 2010-8-19 10:03:37

這份資料實在是太詳細啦!! 感謝大大無私的分享^^

只看该作者 · 发表于 2010-8-19 10:09:42

热熔柱有很多种，圆的、扁的、空心柱的，尺寸也有大小，所以高度不能是个大概，要计算体积。
间隙问题：根据热熔柱的数量决定，数量多（8个以上），累计公差大，所以单边间隙0.08-0.1mm，少的话间隙0.05mm左右。热熔柱设计还有一些要点，这要等你们真正做手机后去摸索。

只看该作者 · 发表于 2010-8-19 10:53:44

資料很好，謝謝分享。

只看该作者 · 发表于 2010-8-19 11:49:28

多谢分享！

只看该作者 · 发表于 2010-8-20 15:04:52

比较实用的资料,下了,也谢过楼主!

只看该作者 · 发表于 2010-8-20 16:08:57

看看先。顶下！

只看该作者 · 发表于 2010-8-20 18:52:30

很好的资料，谢谢分享。

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