共同设计一款直板机结构,已完成全部结构,30楼有评审

顶一下，很好很弓虽大

路过,顶一下

1。按键没盲点
2。0.4的美观线太大，可以不要
3。面壳下端太尖，不利生产
4。听筒旁边的按键建议采用p+r的方式，手感会好很多
5。面壳扣位是穿孔容易拆坏
6。热熔柱没有做热熔穴
7。头部螺丝无法装配
8。电池没有压脚
9。电池盖没有波点
10。sim卡极难取出
11。建议增加主板预定扣位

（以上根据图片给的几点建议，作为第一次做而且没有人指导，能做成这样很不错，有前途）

1。OK键外面那一圈太高了影响外观
2。没留挂绳孔
3。B壳装饰件边上要做扣，不然热熔不紧的
4。USB塞扣手位处壳子要掏点扣手位
5。B壳装饰件挡住了电池，电池拆装受影响

liuzhiping 发表于 2010-6-19 16:33
1。按键没盲点
2。0.4的美观线太大，可以不要
3。面壳下端太尖，不利生产
4。听筒旁边的按键建议采用p+r的方式，手感会好很多
5。面壳扣位是穿孔容易拆坏
6。热熔柱没有做热熔穴
7。头部螺丝无法装配
8。电池 ...

谢谢兄台的指点。
第一点，没做盲点确实的漏掉了。DXF档上有，效果图上没有。
第二点，0.4的美观线是线图上测量出来了。我看过很多手机确实美观线都没有。不要这个美观线的话，我结构可能就没这样做了。内止口就会做成反止口的了。
第三点。面壳的效果是由ID决定的。刚建ID时有考虑到此处很容易刮手。做结构时有考虑分模线上做0.3的直角,与下盖配合.这样就不会刮手了.
第四点,P+R的结构我觉得手感确实好,但成本单价都比较贵,且结构比较复杂.呵呵.我是听说手机的利润很高,所以不在乎这点小钱.
第五点.这样的结构是很容易折坏,不过我觉得已经有六个螺丝.扣位可以扣浅一点.
第六点.热熔柱上我是没做做热熔穴.这一点我真的不知道,我以前做的都没有.呵呵.学习了.
第七点.想不到我也会出这种低级错误.真惭愧..我没很详细考虑到组装工艺..以前做产品都会考虑.开模前都会重新再考虑一次.看来后饰片做成扣位+贴胶.
第八点.什么叫压角?请各位指点一下.
第九点电池盖没有波点,ID效果图上没有,只有尾部一条弧形骨位,应该也可以起到推动的作用吧.
第十点.为什么难取出?请指点一下,我是看现成的手机都这样做的呀.
第十一点,我漏做了,刚开始有想到,后面做做就忘记了.可能时间比较急.

qqq1818 发表于 2010-6-19 18:10
1。OK键外面那一圈太高了影响外观
2。没留挂绳孔
3。B壳装饰件边上要做扣，不然热熔不紧的
4。USB塞扣手位处壳子要掏点扣手位
5。B壳装饰件挡住了电池，电池拆装受影响

谢谢兄台指点.
第一点,中间那个不是OK键.不起到开关的作用.
第二点.挂绳孔我漏做了.线图上有.效果图上没看出来.后面的结构设计除了有尺寸要求的,我才看线图.基本上都是看效果图.不过,手机都必须做挂绳孔.下次一定记住.
第三点,同楼上的第七点,是我已经做错了.
第四点.好像TPU塞已经有凸出来了.还需要再面壳上掏点吗?
第五点.我也想了蛮久了,我的空间已经留的比较大,估计电池拆装是有影响,但应该还是很好拆的.

第一次做手机做成这样，非常不错了。

以上纯属个人观点看法，如有评得不对请指正！ 第一次做手机没有任何参照，已经是很不错了，继续努力！

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