共同设计一款直板机结构,已完成全部结构

good!very good!

不错，值得一顶啊！

很好的设计思考，在产品设计中，值得学习一种思维！

77# beyond20058
谢谢，赞同，前几天到手机专卖店逛了一下看到都是设计矮进去一点的，我当时做的时候不懂，呵呵

haha_0512 发表于 2010-8-18 17:15
能力很强，没空下载分析学习
也顺便打击一下楼主，忘一起进步：这款机作为联系很不错，但是造型跟技术是3年前的，可以做到更小更薄
(最近在忙RIM机，很是感慨)

上网查了下，RIM是黑莓制造商，敢情这位兄弟是做黑莓手机的。真是牛人啊，怪不得一眼看出是3年前的机型。这是高版大出的题目给我们练习用的，肯定不能给最新的了，我觉得能学到东西就好不管新旧，哈哈。
有空请多指教，谢谢！！

ab301 发表于 2010-8-19 09:54
没有下载你的3D文件，只看了你的些图片点评，问题不是不多（如摄像头工作会发热，高像素会很烫，尽量用导热机构垫高，不要用软的厚泡棉；用1.2mm螺钉在这么大的直板手机上很少见，一般用1.4mm和1.6mm居多；触摸笔会很 ...

兄弟真乃牛人！受教了，请问导热机构是做支架加导热胶条把热导到PCB上吗还是导往哪里呢？？偶没见过不是很懂能不能说下？还有能不能抽空帮我指出所有问题点发给我啊？谢谢啦。
还有偶07年5月份开始做结构也有三年了，不是新人，只是没做过手机，怪自己愚钝没长进啊

gaojin1974 发表于 2010-8-19 09:20

今天抽空整理了一下,因为是2007年做的,有很多设计标准放到现在已经不适用了,欢迎大家指正!
共同设计一款直板机结构,欢迎参与

多谢版大的无私！！下周去上班再下载来学习，家里网速下载不了，郁闷。
再次谢谢版大的出题和点评！谢谢谢谢！！

画的不错啊 帮顶了哦

小弟我真是受益非浅啦！

顶，离拿高薪又近了一步