手机真TP结构详细讲解

只看该作者 · 发表于 2010-9-20 10:39:05

有点误导了，主板不一定要在Ａ壳上的，也可以在Ｂ壳，通过弹片和Ａ壳側的ＦＰＣ导通就可以了

只看该作者 · 发表于 2010-9-22 18:22:55

(有点误导了，主板不一定要在Ａ壳上的，也可以在Ｂ壳，通过弹片和Ａ壳側的ＦＰＣ导通就可以了 )
这位先生,你说的那种方法有很多不良的地方,不是很通用,主板先装在Ａ壳上就方便多了.我相信有直的路可以走肯定没有人愿意走弯路.

本帖最后由 zaxitao 于 2010-9-22 18:24 编辑

只看该作者 · 发表于 2010-9-23 15:09:50

见解不一般啦Q！！！！！！！1

只看该作者 · 发表于 2010-9-23 19:22:06

好资料,学习为主,顺便宣传了一下你的培训班

只看该作者 · 发表于 2010-9-24 17:22:18

學習交流重要！

只看该作者 · 发表于 2010-9-25 14:35:49

感谢大侠的热心提供 ,多谢，努力学习中

只看该作者 · 发表于 2010-9-26 21:51:34

ding.........

只看该作者 · 发表于 2010-10-2 08:55:48

开思网上还缺些什么手机结构设计教材资料?怎么没有人回答呢?

只看该作者 · 发表于 2010-10-2 19:23:49

好资料。很详细。谢谢。。。顶啦。。。。。。。。。

只看该作者 · 发表于 2010-10-2 21:37:21

非常感谢楼主的经典资料，我也是刚刚开始自学手机设计，现在我很想了解一下关于手机的内嵌金属钢架结构，像NOKIA6300里面那种，希望楼主能上传，先在此谢过~

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