手机真TP结构详细讲解

只看该作者 · 发表于 2010-11-11 09:44:04

这么好的帖必须顶起来

只看该作者 · 发表于 2010-11-12 12:36:14

好资料,学习为主,顺便宣传了一下你的培训班

只看该作者 · 发表于 2010-11-19 16:17:16

我在他那里学的，感觉并不是大家说的那么差，所以张工的贴子我顶一下。

只看该作者 · 发表于 2010-11-20 17:23:33

Thank you!

只看该作者 · 发表于 2010-11-25 09:36:50

顶住，好东西别沉掉。

只看该作者 · 发表于 2010-11-27 12:35:26

我自己认为，
AA区以外还是要布线的吧，至于走四条线，真TP可以做成台阶，但台阶也是有高度限制的.比较1.3的纯TP屏（含0.8的玻璃，0.2的PET，0.1的线，背胶0.15），台阶去掉玻璃后，应该是0.45左右..
不知道我说的对不对，指正一下.

只看该作者 · 发表于 2010-11-29 16:04:20

太多了，学习了

只看该作者 · 发表于 2010-12-1 16:47:17

AA区以外1.8是要布线,所以台阶要比AA区域大1.8以上，钢化玻璃可以做到0.55，真TP一般做到1.3-1.5的总厚度。

只看该作者 · 发表于 2010-12-1 16:58:19

现在都要比AA大2.5才做,1.8风险太大了.
3层的用的是ITO玻离厚度有0.55 0.7 1.1 这种不可以开按键孔,不可以做有圆角的外形.
4层的用的是钢化玻璃厚度有:0.55 0.7

本帖最后由 qqq1818 于 2010-12-1 17:34 编辑

只看该作者 · 发表于 2010-12-1 17:13:00

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本是同根生相煎何太急 ~~~~~~~~~~~~~~~

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