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[原创] 手机结构设计的一般步骤

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发表于 2010-9-30 12:37:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我是手机结构设计的初学者,想请问下各位做结构时的一般步骤是怎样的?
1、当导入ID线框之后,第一步就是做骨架也就是建大面吧?
2、之后是不是就把PCB板装配进去啊?装配的关键是与骨架配对什么的,应该怎么设置才为标准啊?
3、然后就是做结构拆件了吧?一般是先做A壳还是B壳啊?
4、有些厚度、间隙等尺寸是不是得死记硬背的,该是多少就多少的?
5、全局干涉是怎么回事?怎么看出有干涉?怎么改进?
问题多了点,但是希望好心人能帮我解答,万分感谢!!
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发表于 2010-9-30 14:06:01 | 只看该作者
兄弟我也是新人,加下QQ吧 !       343166868
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发表于 2010-10-2 00:58:55 | 只看该作者
全局干涉是PROE的一个检测功能,只能做参考作用,有些地方干涉了不是靠软件能计算出来的。
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发表于 2010-10-2 21:47:03 | 只看该作者
多多摸索会无处的
5
发表于 2010-10-9 09:46:47 | 只看该作者
学习ing、、、、、、、、、、
6
发表于 2010-10-9 09:57:49 | 只看该作者
ddddddddddddddd
7
发表于 2010-10-16 22:58:08 | 只看该作者
我也准备学手机
8
发表于 2012-12-10 19:40:35 | 只看该作者
我也想学,没(资料)手机3D图,
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