求职时碰到的问题

总体来说一句话，能整的整齐点的，你干什么非要整乱，不要老信乱就是智能，那是不了解情况。自己下去做下操机就知道那程序好做不了

嘎嘎牛-------土话鹅的意思

剔除其它因素，单论技术，我认为此图档这样做最合理，软件是IT
1.先看图内是否有前一把刀下不去的区域，这些单独圈起来或做面封起来
2.用WCUT做精加工，留余量，但在计算完毕后将此刀路升高0.8或1MM（因为楼主说开粗留了1MM余量，此程序当成中光用，做完这个后可以直接精加工，不用再做中光。）
（其实升不升那1MM都问题不大的，因为毕竟所有区域余量都只有1MM，而前面已经将前一把刀下不去的区域圈起来了，但为了加工完此程式后工件好看点，升起来比较好，如果余量达到3MM以上，那就真的必须升起来了。）
3.用WCUT的平面补刀方式，加工所有平面，但限定角度不要设置为0.设置为1~3都可以，去除平面或平缓区域的余量。
4.将第一把刀下不去的区域，就是刚才圈起来的区域，开粗下去
似此类复杂的工件，不建议使用IT的二粗，因为会跳得很厉害，效率也不会高到哪里去，最重要的一点是：你是来面试的，特别是你可能认为对方不怎么样的情况下，把刀路做细，比你用二粗偷懒更有说服力，再特别是你碰到了什么都不懂的老板，此时刀路的整洁比什么都重要，面试过关后，真正工作中，你怎么做就没人理你了，当然按你自己认为最效率的方法来，此时只有你说别人的份，哪里轮得到人家来指指点点？

不错的建议，毕竟我国的竞争太大，心胸就大不起来！