LED的散热问题

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 08:41:38

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最近我开发了款LED，等模具都出来装成样品了，发现散热不行，开发失败。
我想问的是如何避免这种问题的发生，及有没有什么软件可以先模拟下呢？

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 09:37:46

PROE就可以模拟

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 12:20:14

是哪方面的失败。LED散热是LED元件本身的热量高还是LED控制芯片的发热量比较高。现在有食人鱼LED，PCB基板采用铝基板，散热性能很好。另外LED本身的发热量与激发电流有很大关系。如果你LED最大的明度是5000MCD, 那他平时工作的明度应该在1000MCD以下，甚至更低，而不能百分百发挥LED的功效。所以要采用高亮度的LED芯片，这样有利于散热。

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 12:21:04

另外一方面也有利于LED的使用。现在LED产品都宣称管用十年。所以要考虑LED的衰减。

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 13:04:36

我开发的是日光灯，用的是铝基板，做的是双面发光，主要是散热面积不够，不装堵头（此时空气可以对流）时的铝型材温度都到46度了。
不知道有没有好的意见。各位大侠有好的意见，望不吝赐教，邮箱：yzljs2010@163.com. QQ:936613673

只看该作者 · 发表于 2010-11-16 13:07:12

2# gghtoo

如何用，我用的就是PROE,这样更好！邮箱：yzljs2010@163.com. QQ:936613673

感激不尽！

只看该作者 · 发表于 2010-11-26 19:02:36

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只看该作者 · 发表于 2010-11-27 22:51:39

楼主可先做一个手板测试，OK后再开模。。。。。

只看该作者 · 发表于 2010-11-28 09:32:26

先做手板，这样可以减少风险！

只看该作者 · 发表于 2010-12-20 18:34:10

设计前期需要进行热模拟,用专业的模拟软件如FLOTHERN 或ICEPACK 就可以, 专业的散热厂商都可以做这活!!

当前离线技术贡献大米积分 1 头像被屏蔽	7楼发表于 2010-11-26 19:02:36 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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