qqhuang wrote: 占了位又没时间搞,现在补上,还能加分吗?补充一下关于行位封胶的选择,个人认为应该以胶件内圆表面为封胶,且往下延伸一段距离,使其能以圆柱面封胶又定位。前面有些兄弟的直接往外延伸,使行位强度减弱,且不宜定位作EMD加工,本人不推崇这种做法。愿与各位兄弟交流。
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