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标题: 手机结构面试题解答 [打印本页]

作者: 战斗机2011 时间: 2011-1-20 21:28
标题: 手机结构面试题解答
1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。
缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。

2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。

3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意：
1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。

4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。

本帖最后由战斗机2011 于 2011-1-20 21:30 编辑

作者: 战斗机2011 时间: 2011-1-20 21:29
5.模具沟通主要沟通哪些内容?
一般与模厂沟通，主要内容有：
1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。

6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：
1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。

作者: 战斗机2011 时间: 2011-1-20 21:31
7.请列举手机装配的操作流程
手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。

A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0

9.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50

作者: 战斗机2011 时间: 2011-1-20 21:32
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意：
1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。

11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC片按键的设计时注意：
1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。

12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理。

作者: 战斗机2011 时间: 2011-1-20 21:33
13金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。
金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。
金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.

14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。

作者: liujingzheng 时间: 2011-1-23 13:06
好资料好创意

作者: clxiaoma 时间: 2011-1-24 10:50
不错，学习学习

作者: william7566 时间: 2011-1-24 11:31

不错，学习学习

作者: wyc168 时间: 2011-1-24 19:08

好

作者: HUANGJIAXI 时间: 2011-1-25 11:26
这种标准很难得的，真的谢谢楼主拉

作者: cliffkou 时间: 2011-1-25 11:49
谢谢分享！

作者: 足球小子 时间: 2011-2-22 21:38
谢谢楼主的分享！！！！

作者: xx888 时间: 2011-2-23 09:07
这个是一家培训机构的资料很明显

作者: jay8961398 时间: 2011-2-23 12:35
感激不尽，感激不尽！

作者: 叶落城市 时间: 2011-2-23 14:48
不错，学习学习

作者: jrwproe 时间: 2011-2-24 09:54
是不是手机结构设计公司面试时都会问到这些问题

作者: likanji1 时间: 2011-3-8 14:35
很难得.......谢谢分享

作者: jc春天 时间: 2011-3-8 16:59
学习了!.......

作者: luobaisong 时间: 2011-3-8 17:10
不错，学习了！！

作者: lianluohua 时间: 2011-3-8 22:25
这种标准很难得的，真的谢谢楼主拉

作者: shunliu_2008 时间: 2011-11-13 17:39

个人给你加分，到时我不是版主。

作者: oyzx1974 时间: 2011-11-13 18:42
不错，学习学习

作者: doradofun 时间: 2011-11-14 11:33
久仰久仰

作者: xiatian93 时间: 2011-11-15 09:47
没有什么含量的东西

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