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[讨论] 第二个内存散热设计

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发表于 2011-4-4 02:38:08 | 只看该作者
如果是塔式散热器,只要不冲突,感觉很不错。内存上方,那么大的散热鳍片区域并不会档住风道。因为是鳍片
设计,鳍片与鳍片之间是有空隙的。这是设计上的一大亮点。
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发表于 2011-4-4 02:38:35 | 只看该作者
另外主板内存插槽距离间隔要大,不然,内存与CPU散热器,内存与内存之间。冲突肯定很严重。
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发表于 2011-4-4 02:38:51 | 只看该作者
左右各加一根热管,效果会更好一些,有利于散热与平衡。
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发表于 2011-4-4 02:39:23 | 只看该作者
建议再加入辅助性的内存散热风扇,效果会更出色。
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发表于 2011-4-4 02:39:50 | 只看该作者
热管这种被动方案,还是好些吧,不过,只用一根热管,有些寒酸,怎么也得用上二至四根,现在CPU都有用八根的了。
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发表于 2011-4-4 02:40:05 | 只看该作者
传热方式有热传导、对流、辐射,你主要考虑的是热传导。但是接触面的导热效果受到很多因素影响,导致导热系数不高,而且不稳定。
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发表于 2011-4-4 02:40:18 | 只看该作者
内存固定方式和使用环境决定了散热器不能过重,过大,也不能有振动。
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发表于 2011-4-4 02:40:37 | 只看该作者
我建议你能不能用对流传热,比如用涡流管,当然这种方式也是很受条件制约,必须要有压缩空气,有一定噪音。
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发表于 2011-4-4 02:40:59 | 只看该作者
内存一般没必要加散热设备。加个马甲也就好看一点,对普通用户的效果不大 。
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发表于 2011-4-4 02:41:15 | 只看该作者
其实不需要马甲,又不热,马甲更多的作用我觉得是防止被看到颗粒~这样方便后期换颗粒~~~所以要我说,马甲要设计得能方便让人打开看到里面的果PCB才行
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