1.简述手机常用的塑料种类和型号；
PC/ABS SABIC C1200HF,SAMSUMG HI1001BN,Bayer DP T50
PC SABIC 1414,SAMSUNG HF-1203IM
PA+GF EMS Grilamid LV 5H, Grivory GV5H, Solcay Kalix 9950
PMMA Evonik ZK5BR
POM Delrin 500P
ABS CHIMEI 727,CHIMEI 757
2.手机塑料零件的表面装饰形式有哪些,请简要说明各自的生产工艺和特点；
咬花
抛光
烤漆
电镀
NCVM
镭雕
移印
3.请画出手机厚度方向的尺寸分配图(折叠和滑盖手机)；
涉及支Z方向堆叠 ，先不画了。
4.请写出手机结构件的连接方式的种类,画出简图并表明详细的结构尺寸；
卡扣
螺丝 分为机牙的和自攻的
超声波
热熔
双面胶
点胶
以上几种方式也可以组合使用。
5.手机止口(防静电墙)的设计尺寸和卡钩的配合关系；
止口高度通常为0.5～0.8mm，本人多数采用0.7mm,一般在前壳长墙，后壳挖槽，以增加前壳刚度。Z方向配合要考虑到前后壳间的间隙要求。如前后壳有间隙，如为0.1mm，z方向零配；如前后壳零配,则Z方向有0.1mm~0.15mm的间隙。X/Y方向的间隙为0.05mm~0.1mm.尽量保证止口的连续性，但同时要保证卡钩能变形。
卡钩的卡合量一般为0.4mm~0.6mm，可拆卸，如为0.8~1.0则不可拆卸，采用哪种要根据具体要求和TA分析。形状一般做成公卡扣和母卡扣配合的形式。Z方向间隙一般为0.05mm，长度方向间隙为0.2mm，厚度方向间隙为0.1～0.2mm,母卡钩壁厚为0.25～0.4mm.
6.请简述手机镜片的种类和设计注意事项；
IMD/IML镜片
sheet 镜片
注塑成型背印镜片
玻璃镜片
7.请画出折叠手机转轴处的设计简图和尺寸(使用直径为5.8mm的转轴) fpc过孔处,折叠机的翻盖角度设计值是多少,fpc的宽度一般是多少,几层板;
有时间再画
8.请画出手机speaker和mic音腔的设计简图和尺寸,,speaker音腔的设计简图,mic音腔的设计简图和尺寸,speaker出音面积的设计规格,mic拐弯音腔的设计简图和尺寸
有时间再画
9.请画出手机键盘厚度方向的尺寸分配图；
涉及Z方向堆叠，键盘种类很多有时间再画一个rubber的。
10.以简图说明键盘上电铸模按键(导航件)设计注意事项；
又要画图？
11.手机结构件及整机的常用的测试方式有哪些；
RFF
FF
UV
twisting
bending
damp heat
Cross cut
Rod scratch test
pull out force
Film hardness by pencil
vibration
Hammer test
Ball drop test
Change of temperature
drop water test
endure solution
Endure chemical
12.单极天线和PIFA天线的设计注意事项
单极天线
A) 到天线 2mm 以内的 GND 为 2 层构造。
B) 请将匹配电路接口设置为 5 个（尺寸为 1005） 。
D) 距离天线 3mm 以内的零件必须与 GND 连接（零件
E) 高度在 2mm 以上的零件，即使可以接地，也要距
F) 不能接地的部件最好距离天线 6mm 以上（建议摄
G) 应剪掉 GND 的一角，大小为 C2.5。
H) FPC 等放在给电一侧。
I) 天线距离 RF Connector 最好在 3mm。
C) 天线的正下方不要放置电线，如 FPC、焊线等。
J) 天线距离 hinge 要 3mm 以上。
K）天线下面如果要放元器件，元器件距离 PCB 要 3mm 以上。
PIFA天线
1. PIFA 天线 Radiator 推荐面积 40 长×20 宽（或 35 长×25 宽）×7（到
离） （GSM 双频或 CDMA1X，面积不要小于 600 平方毫米） 。GSM/DCS/PCS
高度在 7.5mm， 面积不要小于 700 平方毫米。面积要除掉螺丝孔和 RF
孔，挂绳孔及照相机的所占的面积。
2. PCB 长度应该大于 80mm。
3. 弹片或连接起接触要可靠，防止跌落时松脱。
4. PIFA 天线支座腔体内可以放置 Speaker，但是设计时最好请专业的天线
行评估。
5. PIFA 天线正外面避免有金属件或含金属成分的涂料，如果有，必须请天
进行评估；三个侧面的金属件也要慎用，对其大小，高度的限制都需要
6. PIFA 天线的 Radiator 距离电池，马达的金属部分的距离要求大于 3mm。
7. 对于馈点 feedpoint 的位置及大小需要和 HW 及天线供应商确认。
13.改善按键手感的措施有哪些？
1.增加弹性壁；
2.增加导电柱的直径；
3.增加导电柱的拔模角度;
4.导电柱与Dome或switch间加予压；
5.检查rubber 硬度。
14.手机发生屏裂和壳裂或者白屏的可能原因及解决方法
屏裂
1.LCD定位不可靠。 加强定位，使LCD不晃动。
2.LCD 周围间隙太小。 加周围间隙。
3.LCD背部有结构冲击。 LCD背部不应有结构冲击。
4.定位支撑到LCD 的单层玻璃处了。 定位要支撑到双层玻璃处
5.密封LCD的gasket 或rubber太软或太硬 或结构不合理。 重选密封的gasket 或rubber并优化结构。
壳裂
局部壳太薄。 增加壳厚。
缺少加强筋。 增加加强筋。
在结合线处，结合线强度不够。 增加加强筋。调成型参数，加开排气，改变结合线位置， 优化结合线强度等。
材料强度不够。 改成PC等强度大的材料。
白屏
LCD ＩＣ 被撞坏。 密封LCD的gasket 压到IC上或与IC太近。Gasket与IC 要有0.5mm的距离。
15.请说明PMMA按键设计的注意事项
1.PMMA按键厚度般为0.6mm，太薄打键测试不过，容易断裂。太厚影响手感；
2.透光处，镭雕即可；
3.键间隙要在0.15mm以上。
4.一般背印后用胶水粘到rubber上。
5.一般要做表面硬化处理。
16.请说明翻盖手机常见的问题点及解决办法
以后再写
17.请说明滑盖手机常见的问题点及解决办法
以后再写
18.一个行程为35mm的滑盖手机，其滑轨对应FPC的过孔至少开设多长？
以后再写
19.前模行位与后模行位有什么区别? |
发表于 2011-6-22 16:05:58
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