手机散热设计讨论

现在智能手机越来越流行了，主频也越来越高了，还双核了{:soso_e127:}，也像电脑一样了，越来越热了。刚才看到Iphone的温度达到37°了，有人给设计了降温的套，呵呵。如果设计时考虑散热的问题，该如何设计呢？

此冷却袋的主要成分为十水硫酸钠，此材质在使用中通过与催化剂反应发生的负溶解热，其优点在于降温速度比较快，冷却有效时间也比较长。因此这种材质经常被应用在笔记本冷却垫，医疗用冰袋上等，是一种常见的冷却材质。

热传递：1、热从高温物体 低温物体 一个物体 高温部分 低温部分   

         2、条件：温度差

         3、结果：温度相同

         4、方式：热传导   热对流    热辐射
那么咱们设计就得从热传递的三个方式上着手，主要就是热传导和热对流。传导就得用热的良导体将热能导出来。热对流就是风扇了，电脑里面就是这个。
根据咱们手机体积小，厚度薄的特点，咱们就只有选热传导一个途径了。通过什么巧妙的设计，将热能导出来呢？

在一个广告贴里找到这么一段，也有参考价值吧
薄小电子产品的散热设计与软性导热材料的应用
在较大空间电子设备中的散热设计已有很多成熟的设计方案，这里不做阐述。随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向薄小发展，电视从CRT发展到液晶平板电视，台式电脑到笔记本电脑，还有数字机顶盒，便携式CD等，散热设计就与传统的形式不同，因该类产品比较薄小。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。热设计的原则，一是减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。 如何才能真正利用好机器外壳散热呢？软性硅胶导热绝缘材料的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。该产品的导热系数是2.75W/mK,而空气的导热系数是0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用.工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同为的是让设计者方便选择PCB板及发热功率器件的位置.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 散热就是那么简单：一贴即可！

百度文库里找到的资料，比较理论化。

  我们公司最近投产了一款光机投影手机，起散热方法是在投影头的侧壁用铜片将热量引出，然后在铜片上打上散热胶，再将一块用锌合金压铸的散热块粘在上面，为其散热，我试过，如果不用这个散热块，手机投影模组连续共组超过半个小时，已经很烫了，工作超过一个小时，投影模组完全坏了。

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7楼的哥们你的这个东西做好了么？
你们公司搞电的这个家伙你应该批评他，这么大的热耗，想用多大的电池啊，还要防水  比较棘手，做好了还请你上经验学习下

好东西，顶顶~~~~~~~~·

期待高手出现