手机散热设计讨论

只看该作者 · 发表于 2012-7-24 15:31:13

高手快来呀

只看该作者 · 发表于 2012-8-29 17:21:03

好好学习天天向上！

只看该作者 · 发表于 2012-8-31 16:43:25

期待高手出现呀

只看该作者 · 发表于 2012-9-18 15:36:26

鉴于手机体积小不能强制的散热，个人目前认为主要要靠硬件和软件
硬件和软件降频，降功率，
热设计人员负责选择均热快厚度薄的材质，
结构负责留多一些的空间贴散热材料和可靠的导热以及能让散热面积尽可能的大
如上废话，还请勿拍啊。

只看该作者 · 发表于 2012-9-18 15:37:52

7楼的哥们真强悍，不知现在成功了吗？

只看该作者 · 发表于 2012-10-9 20:42:45

学习一下。

只看该作者 · 发表于 2012-10-23 11:50:32

有一种材料叫石墨片，运用的好也许有帮助。

只看该作者 · 发表于 2012-10-25 14:14:54

光机投影手机, 有照片看么？

只看该作者 · 发表于 2012-10-29 22:27:52

司馬劍发表于 2012-10-25 14:14
光机投影手机, 有照片看么？

手机散热主要有以下几个方面：
1.shielding用洋白铜（frame$cover),散热效果好，无论两件或单件式，cover上面加散热孔；
2.主要发热芯片上面加导热硅胶;
3.LCM下方及shielding上面加石墨片；
4.在硬件上想办法降低功耗。

只看该作者 · 发表于 2012-12-8 11:06:45

非常感谢！！！！

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