【推荐】手机高难分模，高手请进.

只看该作者 · 发表于 2003-8-21 12:15:31

键盘孔还是全部做在母模比较好。如果碰穿，一半对一半的话，会留下分模线。这对于将来安装键盘的时候是有隐患的，除非你能保证打出的胶件分模线很低，不影响键盘的装配。我设计的时候一般会在键盘与壳之间留0.12mm的空隙，将来键盘与机壳喷完漆，空隙会被吃掉一部分。

只看该作者 · 发表于 2003-8-21 20:38:26

jamesfeng 兄说的有道理，键和孔之间是有一定的间隙的，而且分模线是很小很小的，并不会影响装配的。

只看该作者 · 发表于 2003-8-21 21:18:17

应该说不是很难，可惜上个月狠心的老板不让我们上网，好久未
上我最爱的ICAX了，好在今晚到网吧一游，但不能下载。我顶！！！！

只看该作者 · 发表于 2003-8-22 08:26:49

jamesfeng wrote:
键盘孔还是全部做在母模比较好。如果碰穿，一半对一半的话，会留下分模线。这对于将来安装键盘的时候是有隐患的，除非你能保证打出的胶件分模线很低，不影响键盘的装配。我设计的时候一般会在键盘与壳之间留0.12mm的空隙，将来键盘与机壳喷完漆，空隙会被吃掉一部分。

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講得不錯喲！

我們在注意產品外形的同時，也應該注意下模具的方便加工啦！

只看该作者 · 发表于 2003-8-22 14:04:07

多谢版主加分，希望大家都积极支持参与讨论，做出来的朋友最好贴上PART供大家学习和参考一下。谢谢！！！

只看该作者 · 发表于 2003-8-22 15:10:39

这段时间好像每个模厂生意都很多呀,大家都很忙呀!我也是,先顶一下.有空再来做.

只看该作者 · 发表于 2003-8-23 09:54:34

其实JINJUN 兄的分模结构是行不通的。模虽然是分开了，但是结构还是差了一些经验。主要表现在一个地方，很明显的，就是手机的按钮孔。JINJUN 兄把孔位全部做在core插穿，肯定是不行的。他忽视了一个很重要的问题，就是手机的外观。我认为那些孔位最好是前后模碰穿，也就是说一边一半。当然也可以全部做在前模插穿总比全部做在后模要好。

顶！！！

   我是做产品设计的。以经验判断，键孔是一定要两边碰的。而且后模配合面处需做一0.2---0.3沉台以吸收披锋。
   建议各位模具界同仁分模时对产品本身多多考虑。

只看该作者 · 发表于 2003-8-23 13:31:40

模架也加上呀?

只看该作者 · 发表于 2003-8-24 12:48:17

放上论坛几天了还没有人做出来，失望！！！我要努力。。。。。

只看该作者 · 发表于 2003-8-24 15:13:32

I can't seen any slides on the mold design shown.
  I think 2 slides on cav.side .
          4 slides on core side.

  Would anyone shown this?
  thanks !