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以下图片是何问题,如何解决?

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发表于 2003-9-15 08:21:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
我无法解决下面图片的填充问题,不知浇注系统是否也要在MOLDFLOW里面做呀

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发表于 2003-9-20 21:32:20 | 只看该作者
如果是用FUSION做的就看看厚度分布是否异常。
  
另外不该有这么多个浇口吧。
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发表于 2003-9-21 12:45:12 | 只看该作者
那是手机(小灵通)按键的,材料是PC,因为靠肩那儿的厚度大概只有0.2--0.4mm,所以不得不用这么多的浇口。hothand 兄,你的网格应该有问题,希望你不是做的UTS的,够烂的了,公差是0.01mm,价格又不行。建议你先用MPA算一下weld lines,调节好以后再用MPI。其实个人认为没有必要用MPI。这东西很容易粘模,小心啦。另外如果你们开模,拔模角也最好同那些人讲好,不然会有麻烦的。
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