松井化学手机表面喷涂资料

只看该作者 · 发表于 2011-9-3 22:46:32

本帖最后由 zhuqixue333 于 2011-9-4 22:47 编辑

还有一个附件在楼下

只看该作者 · 发表于 2011-9-3 23:01:01

更多资料慢慢补上，内容
SMT-钢网印刷
贴片机
3m胶带
霍尔传感器
FPC 设计
FPC贴片
LCD和触摸屏
PORON产品
TPU知识
钣金结构
表面处理
表面活性剂
导电泡棉
橡胶成型
电火花加工
电铸
镜片
光刻胶与光刻工艺
连接器分类及选型
屏蔽罩结构设计
激光焊接
手机摄像头模组
铸造工艺
等。。。。。。。。。

只看该作者 · 发表于 2011-9-3 23:11:27

本帖最后由 zhuqixue333 于 2011-9-4 22:46 编辑

顶起来，还有很多资料会补上

只看该作者 · 发表于 2011-9-4 00:01:32

还有连板图资料，由于很多参数涉及贴片机和裁板机规格，故而需要视各公司加工工艺及设备规格确定

只看该作者 · 发表于 2011-9-4 12:41:21

换个号，补上

只看该作者 · 发表于 2011-9-6 16:15:48

{:soso_e100:}

只看该作者 · 发表于 2011-9-6 16:16:05

只看该作者 · 发表于 2011-9-6 16:16:17

只看该作者 · 发表于 2011-9-6 16:16:38

只看该作者 · 发表于 2011-9-6 16:16:56

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