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只看该作者 · 发表于 2011-9-28 09:18:55

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本帖最后由 1000zxj1000 于 2014-1-24 20:18 编辑

手机防水技术论坛-----各显身手
防水技术在电子产品上运用日益广泛，通讯、数码等产品是新月异，对产品的防水要求大都提上了议事日程。
各企业各项目都在攻关防水技术，从结构设计、材料运用等各方面想方设法使产品再上一个台阶。

为此，这里特意开了这一个贴子，让大家各抒已见吧。

只看该作者 · 发表于 2011-9-28 17:21:49

帮顶，顺便学习学习

只看该作者 · 发表于 2011-9-28 21:01:30

我讲一点，抛砖引玉，望大家发表高见吧！

只看该作者 · 发表于 2011-9-28 21:02:32

结构件的防水区域：
手机外壳零部件上所有的孔位。如：听筒孔、喇叭孔等。
零部件间的装配缝隙（壳体之间）。如：上下壳组装、LCD屏与前壳、电池.
活动零部件。如主按键、侧按键（开关键，音量键，拍照键）

防水方法：主要是采用打胶水、超声、二次注塑、注镶件、装O型圈。

防水不良的原因：
塑胶变形、防水面不在一条线、O型圈预压太松或太紧、结构刚度不够、螺丝分布不均匀或滑牙等。

只看该作者 · 发表于 2011-9-29 16:08:42

学习中，望做过此样机的兄弟们，介绍一下。

只看该作者 · 发表于 2011-9-29 20:29:02

本帖最后由 1000zxj1000 于 2012-11-18 02:12 编辑

前壳与后壳的防水方式之一

只看该作者 · 发表于 2011-9-29 20:31:34

本帖最后由 1000zxj1000 于 2012-11-18 02:14 编辑

电池的防水方法

只看该作者 · 发表于 2011-9-29 20:44:52

大家都要说说, 发表见解啊.......

只看该作者 · 发表于 2011-10-3 21:57:50

防水技术是未来手机的一种发展趋势

只看该作者 · 发表于 2011-10-8 10:31:03

本帖最后由 1000zxj1000 于 2012-11-18 02:15 编辑

请各位高手对防水产品设计的多发表一下高见

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