建模指导规范 建模指导规范一共有以下几点。 1.评估ID图,确认可行性,根据工艺,结构可行性提出修改意见。 2。建模前根据PCBA,ID工艺估算基本尺寸。 3。根据ID图构建线面。所构线面须有良好的可修改性,以便后面的修改。线面要光顺,曲面质量要好,考虑模型拔模不小于3度。 4。手机主板外沿距离手机外壳不小于2.5MM 5。采用top-down设计思想建立文件时,要尽量避免各零件间出现相互参照的情况。 6。马达,二合一扬声器局部位置距离手机外壳面不小于0.8mm 7。二合一位置上翻前,上翻后都要求开出音孔,面积均约为8X8mm.(理论工商Speaker出音孔越大越好,receiver开孔在2X2MM--3X3MM或以上即可) 8。如果有手写笔,这建模前需讨论其固定方法以预留其空间。一般笔粗3mm--4mm,少数有到5mm。 9。lcd器件顶面距手机外壳最小距离不小于1.7mm(有金属屏蔽罩需要1.9mm以上);LCD侧面距离手机外壳不小于2.5mm(局部外形收缩处间隙跟me部门协商) 10。IIO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;IO口器件表面距手机外壳最小距离在0.5mm--1.2mm。
|