创新软实力 设计源动力 - 尖端成型技术最新进展暨Moldex3D R11新产品发表会

johnson-xu 发表于 2011-10-24 08:32
遥控器壳大部分都是均匀壁厚，可以用shell。
你们选5级还有打开保证网格层数的那个参数么？我们一般用等 ...

R10一般用LV3或LV4四就够用了，如果产品有些特别薄的结构（0.5mm以下）可以考虑勾选保证层数，
一般情况下只有遇到大面积网孔结构才会用LV5的网格。
一般产品实体网格数量保持在60-80W左右就可以有很高的分析精度了。网格超过120w就算比较多的了

阎涛 发表于 2011-10-22 21:51
我们跑3D我都是直接用5级，都是晚上跑。但是大部分案子我还是用shell来做，蛮准的。

R10一般用LV3或LV4四就够用了，如果产品有些特别薄的结构（0.5mm以下）可以考虑勾选保证层数，
一般情况下只有遇到大面积网孔结构才会用LV5的网格。
一般产品实体网格数量保持在60-80W左右就可以有很高的分析精度了。网格超过120w就算比较多的了

阎涛 发表于 2011-10-21 19:20
R11都来了，什么是GPU？是的我也感觉分析3D慢。上一次参加MOLDFLOW他们有一个概念是“秒杀”！真心希望分 ...

有些分析不是说越快就越好，秒杀还要看电脑配置，网格类型，数量等等...比如Moldex3D/Shell你做1000网格，也会是秒杀！

分析翘曲变形的话等级不能太低的

johnson-xu 发表于 2011-10-24 11:14
分析翘曲变形的话等级不能太低的

主要看网格数，我一般都是切到80万元素左右，对时间要求不高可以切到120-150万元素