alexsung wrote: 那话题现在可以看了,你参考一下. 我没设计过手机,提供不了参考意见.:I
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matador wrote: Fpc的强度一般跟FPC的厚度(手机中为多层)及手机转轴处的内孔直径有关;具体可向FPC供应商咨询.
redant wrote: 建议你去拆拆Motorola的8088和998,参考一下里面FPC的结构! 再这里我也可以提供一些相关的结构,在绕折的部位,FPC不会很宽,如果做单层板走线有问题,所以要在双面板的结构上面动脑筋。一般的双面板是中间一层base film,然后两边有两层copper,为了提高绕折性能,我们可以要求FPC厂商做双面板时把两块单面板背靠背的贴在一起,但绕折部分不要贴胶带!就是说在绕折部分是两片单面板而不是双面板,但整片FPC又是单面板!
QQ_WW wrote: 是磨断的还是折段的
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