PCB手工焊锡高度控制

SEGII · 发表于 2012-1-6 08:56:10

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公司有款超薄产品正在生产，但是发现电路板焊锡多了就会和CASE产生干涉，（产品减胶是不行的了）公司用的锡线是0.6mm的，PCB厚度是0.4mm。手工焊经常会达到1.0mm左右（PCB厚度+焊锡高度），我们要求是0.8mm以下。我们解决的办法是下到工序用铜箔条吸取多余的锡，有没有更好的办法改善？

gaojin1974 · 发表于 2012-1-6 12:54:38

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cxf3425 · 发表于 2012-1-6 13:04:08

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SEGII · 发表于 2012-1-6 18:12:59

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gaojin1974 · 发表于 2012-1-7 21:11:57

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[求助] PCB手工焊锡高度控制