手机壳IMD工艺处理后表面硬度和附着力的问题

劉cんúāηьó · 发表于 2012-6-30 09:21:57

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劉cんúāηьó · 发表于 2012-6-30 09:22:12

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低温PC料 · 发表于 2012-7-4 15:43:09

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chencalos · 发表于 2012-9-17 21:38:04

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yanmuke · 发表于 2012-12-31 00:07:43

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dengjin052 · 发表于 2014-10-17 13:53:20

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Forrest项 · 发表于 2016-4-11 23:08:39

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