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【求助】胶封(灌封)材料与工艺

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1
发表于 2003-11-5 11:27:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
如下图示:
  
   除安装孔及避让孔外要把元件完全封闭。
  
  问题:1)治具及工艺?
           2)灌封胶凝固时间太长?(3M DP270,4h)
  
  请有经验的详细谈谈。

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2
发表于 2003-11-5 17:48:39 | 只看该作者
ding ,我也遇到这样的问题!
3
发表于 2003-11-6 16:54:31 | 只看该作者
pls..........
4
发表于 2003-11-7 15:17:09 | 只看该作者
如果密封要求不特別高可以用橡膠墊膠接。要不把要求說清楚一點。
5
发表于 2003-11-7 16:49:36 | 只看该作者
上面是PCB,就是要求把PCB上的元件(电容、保险丝等,高约5mm)全部用胶封住,不让别人看也可防水。
6
发表于 2006-2-18 08:55:02 | 只看该作者
我也在找灌封胶水,是将整个PCB和产品腔体灌满,想要稍微软点的,但目前找到的都比较硬
7
发表于 2007-8-16 23:25:31 | 只看该作者
高手,我也噢一这样的问题。
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