【求助】一般在精加工的时候步距参数是选固定还是残料高度啊

只看该作者 · 发表于 2004-1-11 17:53:47

chen75 wrote:
就实际加工效果来看，使用SCOLLAP的方法并不好。我在石墨电极上做过，即使你给一个很小的值，生成的刀纹还是很大。

一点不假！我也上过当。SCILLAP设为0。01 ，但做出的光洁度还是很粗糙。

只看该作者 · 发表于 2004-1-12 19:27:42

chen75 wrote:
就实际加工效果来看，使用SCOLLAP的方法并不好。我在石墨电极上做过，即使你给一个很小的值，生成的刀纹还是很大。

不会吧，你用什么软件？我倒是同意你楼上的老兄的说法，因为我精加工从来就不用行距，一直用的是残留高度计算。

只看该作者 · 发表于 2004-1-12 20:58:12

个人认为，这主要看个人的加工方式的习惯。

只看该作者 · 发表于 2004-1-18 21:05:04

我认为：
   1。开粗、半金时用残料高，有利于加快程序的速度
   2。精加工用步距，有利于表面光结。

只看该作者 · 发表于 2004-1-19 12:06:16

固定的，那樣可很好的跟據經驗控制光潔度

只看该作者 · 发表于 2004-1-19 12:10:14

固定的，那樣可很好的跟據經驗控制光潔度，計算速度也快::6

只看该作者 · 发表于 2004-1-19 13:21:29

baojian wrote:
一点不假！我也上过当。SCILLAP设为0。01 ，但做出的光洁度还是很粗糙。

我设SCILLSP为0。01-------0。00001