我自己的手机设计规范更改完了

只看该作者 · 发表于 2006-6-3 10:22:01

顶一下

只看该作者 · 发表于 2006-6-5 14:21:25

写得好！支持

只看该作者 · 发表于 2006-6-5 14:22:16

怎么加积分啊

只看该作者 · 发表于 2006-6-5 16:53:58

对楼主的规范仔细看了一遍，有些不大懂的地方请教一下，另外有些是我个人的经验，仅供参考～～

3) 设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND 模具厂肯定反对了，哈哈）-----什么叫　二次处理后的尺寸？　怎么处理的？
6) 胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意－－－－－浇口和熔接痕的关系是怎样的？如何根据３D及浇口位置来判断熔接痕的位置？
9) 粘胶的宽度必须在4mm以上－－－－这个是不是比较难达到？LCD　LENS的宽度要比AA区大8mm(左右各４mm)是不是比较困难？我这个位置一般左右都只能各留1.5～２mm左右
18) 侧键嘛，不好做，间隙包括行程间隙，手感间隙0.05以及制造误差间隙0.1.最好用P+R 的形式－－－我所做的侧键只留综合间隙0.1mm于裙边和壳体之间，从目前来看，手感都很不错。要记得侧KEY突出壳体尽量1mm,凸出太少按起来很不爽
40) 内LENCE 最好比壳体低0。05－－非常同意，我有一款和壳子一样高，合盖后KEY的印子会印到LENS上
42) 设计一定要考虑装配－－－装配顺序非常重要！
43）　 LCD与塑料壳体同时进行制作。－－－一般在开始作结构前就已经和供应商确定了LCD的SPEC,所以我一般在开始３D的时候厂家已经开始LCD打样了。

只看该作者 · 发表于 2006-9-12 22:32:36

很经典的帖子兄弟辛苦了

只看该作者 · 发表于 2006-9-13 23:23:50

dddddddddd

只看该作者 · 发表于 2006-10-16 10:12:25

謝謝

只看该作者 · 发表于 2006-11-1 11:44:07

ddddddddd

只看该作者 · 发表于 2006-11-1 22:01:55

这么好的贴，当然要顶。

只看该作者 · 发表于 2006-11-1 23:14:15

[原创] 我自己的手机设计规范更改完了