【原创】笔记本设计资料交流

lf_520 wrote:
   
  
  有意思:::g

  
这句话是什么意思啊？

热管散热是一种利用相变过程中要吸收/散发热量的性质来进行冷却的技术，1963年由美国Los Alamos国家实验室的G.M.Grover发明了，并由IBM最初引入笔记本中。
  
　　典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成，将管内抽到的负压后充以适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封。管的一端为蒸发段（加热段），另一端为冷凝段（冷却段），根据需要可以在两段中间布置绝热段。当热管的一端受热时，毛细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段。如此循环不已，热量由热管的一端传至另一端。
  
　　热管适用的场合：
  
1、在热源附近缺乏散热空间
2、需要从多个热源处进行有效的散热
3、在密闭的空间内进行散热
4、短时间大量散热
5、具有活动的部件
6、要求体积小并且质量轻的设备
  
　　热管散热技术在笔记本电脑中被广泛应用，以IBM ThinkPad最为常见。最近也开始走入台式机中。

散热板：
  
　　和台式机不同的是，笔记本中的散热片不可能做的那么厚，为了保证散热面积，一般是做的薄而大，因此称之为散热板，将散热片作得如此大，就是希望能将笔记本电脑中处理器的集中于一点的热量传递到整片散热片上。主机板的底部和上部，各有一块金属散热板，在CPU的位置，有协助散热的系统，接收来自处理器产生的热，并将它导入热管，这些高热经由热管，沿着整块金属散热板加以传导，甚至在LCD背部也有一块散热板，协且散热。
  
　　位于主机板上部的散热板，和键盘接触，热就会从键盘排出。热管收集由CPU散发的热量并且带到散热板上，同时由一个风扇把冷却空气吹向散热片带走热量。
  
含散热片与热导管的散热板
  
　　从前面的介绍，可以看出笔记本散热的基本形式，即CPU上覆盖的散热片收集由CPU散发的热量，并且能过热管带到散热板上，同时由一个风扇把冷却空气吹向散热片带走热量。
  
　　远端热交换为鳍状架构，提供最大散热面积，用风扇形成系统与RHE (远端热交换，Remote Heat Exchange)间的导流。如果笔记型电脑的外壳用镁合金做成的，也可将它作为散热板使用。

明日之星 PCI-Express  
既是intel将要推出的下一代pci，称为new-card.
目前市面上一些高速的总线计有Fiber channel、Giga ethernet、S-ATA、AGP等。传输速度已进入Giga年代，唯独最广受欢迎、最流行的PCI标准却仍是停滞不前， 因此厂商都想尽办法急于提升PCI的速度。而传统的PCMCIA、Mini-PCI也因尺寸较大，无法可把现行产品再缩小化的可能；再者， PCI在电源管理上所展现出的性能也慢慢地难以支持未来的产品所需，因此所谓的第三代I/O技术(3rd generation I/O architecture)也就是PCI-Expresss最早名称，开始慢慢登场了。
现在市场上又回复当年的百家争鸣。分别有AGP、PCI-X等，而且是分别面向不同的市场。因此，急于发展一套可再次一统江湖的技术。所以在2002年Intel秋季的IDF中，FPGA大厂Xilinx正式各外界发表PCI-Express 1.0，并在两台电脑中进行DVD讯号的传输演示，正式为PCI-Express技术掀起了序幕。
  
在处理器而及储存接口的性能不断提升之下，剩下的性能瓶颈就只有对总线的改善。因此， PCI-Express的出现，是为未来十年的电脑技术发长所布局。就产品而言，PCI-Express主要定位在芯片对芯片(Chip to Chip)，本区总线(Local Bus)及背板汇流挂(Backplane Bus)之应用。与PCI相比，PCI-Express展现了其更佳的效能、稳定性、软件兼容性及电源管理。而且PCI-Express更具备PCI所没有的更高延伸性与扩充性，可全面应用在Mobile、 Desktop/Workstation和Server的市场上。
  
就技术而言， PCI-Express主要采用的技术包括：
  
1)Muilt Drop 变成了 Point to Point
  
2)Parallel 变成了Serial
  
3)Single Ended signal 变成了Differential signals
  
4)Common clock 变成了emgedded clock
  
这些都是针对以往PCI技术加以改良而成的。
  
PCI-Express提供每秒2.5GB的传输频宽，此一数据已经超越了市面上现时所有总线的传输效能。此外，PCI-Express配有可随时修改总线宽度的scalability特性，可提供x1、x2、x4、x8、x16和x32的汇流挂宽度选择，亦同时保有向下兼容之特性。由此可见，PCI-Express的设计特性已兼顾了未来的多元应用发展。
  
以x16为例子，其频宽为40Gbps，是用来取代现在的所有AGP之用。而在传输介质上， 目前的PCI-Express可在铜线上正常运作，而未来会进一步使用光纤技术。
  
PCI-Express的详细特性
  
PCI-Express的详细特性：
  
1)组件之间采用point to point连接方式
  
2)每一pin(插脚)提供更高的频宽，为未来的应用预留了不少空间
  
3)可提供多样化频宽选择由1x开始，目前最大支持32x
  
4)可提供多样化应用，意味从此主板上只需提供一种总线
  
5)低功耗及较佳的电源管理
  
6)支持hot-plug及hot swap技术
  
7)支持通讯上使用的QoS(Quality of service)配置设定
  
8)支持Isochronous data transfer
  
9)Packetized及layer protocol architecture
  
10)每一实体均连结提供multiple virtual channel
  
11)对所有数据链路封包提供End-to-end及Link-level data integrity
  
12)PCI-level的error handling及进阶之error reporting
  
13)可用较少之connectors用以节省空间
  
14)与PCI base相关软件层面之兼容性
  
15)提供point to point连接方式， 确保每一个连接点都可享有保证固定之频宽， 而非从前所采用之共享方式  
  
PCI-Express的优势
  
PCI-Express对于Desktop，mobile及server而言，都有数不尽之好处。对Desktop而言，厂商最在乎的不外有四，就是：低成本、高效能、软件兼容性和电源管理。较之其它平台， desktop将会是最早导入PCI-Express技术，2004年大家应该可看到配备有PCI-Express的主机板公开发售的了。
  
目前各厂商正积极开发同时支持S-ATA及PCI-Express的芯片。而且，由于PCI-Express卡的面积在设计上比传统PCI卡来得更细少，最少的PCI-Express卡的尺寸大少将会是PCMCIA卡的1/4。因此意味着Desktop及Notebook将可制作得更细更轻巧，体积相等效能及扩充性这个电脑界的神话可能将被打破!!!
  
相对Desktop而言，移动产品相信会是Sundigi朋友最关心的地方，PCI-Express可采用模块化生产，像PCMCIA那样。而且， 相对于mini-PCI， PCI-Express也有所谓的mini-PCI express 提供以下特性：
  
1)取代mini PCI
  
2)开放标准，可支持BTO/CTO解决方案
  
3)更高的频宽接口
  
4)更少之体积，更省电之设计
  
5)无线通讯需要良好的电源管理，而PCI-Express正拥有这个优点
  
相信在PCI-Express的推动下，未来更轻巧的全功能笔记本相信快将面世。
  
至于Server市场，由于厂商及企业最重视的是稳定度及可维护性，效能反而是次要，因此预料未来数年应仍是PCI-X之天下。
  
结语
  
其实说了这么多，都是想向大家介绍一下这颗明日之星。因为我绝对相信，未来数年，将会是PCI-Express之天下。现在先来了解一下，增加一下知识，到时就对PCI-Express便心中有数了。
  
各苹果使用者更加需要留意，PCI-Express如果真的普及起来，将来的PowerBook及G5必定会配备有此总线。因此，别以为这是PC的事，和你们无关!!!

顶！

你还没有解决硬盘的spec.温度问题？是60度吗？是广达的对吗？

顶吧

davidlfxu wrote:
你还没有解决硬盘的spec.温度问题？是60度吗？是广达的对吗？

没错！HD是60度。这个不是广达的SPEC,是另外一家台湾的厂商的。

garfield_you wrote:
   
  没错！HD是60度。这个不是广达的SPEC,是另外一家台湾的厂商的。

  
哪家的，这一点真的很难达到啊！

davidlfxu wrote:
   
  
  哪家的，这一点真的很难达到啊！

  
是苏州大将的标准！