谈谈CPU的散热方法

只看该作者 · 发表于 2003-11-21 19:43:32

DING

只看该作者 · 发表于 2003-11-24 09:02:51

DING

只看该作者 · 发表于 2003-11-24 12:11:51

頂﹗

只看该作者 · 发表于 2003-11-25 09:55:01

DING DIN

只看该作者 · 发表于 2003-11-25 10:35:07

现在我认为真正的散热有以下几种发展趋势：
其一：水冷，但其可靠性比较难设计，其与现在计算机的发展
趋势并不致，现在计算机是向小的方向发展，讲究其重量。
其二：致冷晶片，这是一项使用时间比较长的技术，在海洋船舶
方面使用也是比较广。其本质，并不是它能将热散出去，也并不
其能将热转换成其他形式的能，它仍然是一个热的转换器。因此
散热器的散热面积要比较大才行。这又与计算机的发展趋势相矛盾。
其三：由intel采用新的制程，
其四：由intel将CPU的Die尺寸加大。
其五：现在有一种新概念的计算机，采用纳米材料做，其消耗能量
很小。

只看该作者 · 发表于 2003-11-26 09:35:12

davidlfxu wrote:
现在我认为真正的散热有以下几种发展趋势：
  其一：水冷，但其可靠性比较难设计，其与现在计算机的发展
  趋势并不致，现在计算机是向小的方向发展，讲究其重量。
  其二：致冷晶片，这是一项使用时间比较长的技术，在海洋船舶
  方面使用也是比较广。其本质，并不是它能将热散出去，也并不
  其能将热转换成其他形式的能，它仍然是一个热的转换器。因此
  散热器的散热面积要比较大才行。这又与计算机的发展趋势相矛盾。
  其三：由intel采用新的制程，
  其四：由intel将CPU的Die尺寸加大。
  其五：现在有一种新概念的计算机，采用纳米材料做，其消耗能量
  很小。

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