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123jht wrote: 不知大家在工作中是自己用仿真分析还是配合别人,
davidlfxu wrote: 其實主要在于個人﹐我有時自己﹐有時就讓別人幫忙也是未嘗不可的。
lf_520 wrote: 好东西!顶 请解释一下设计理念!
davidlfxu wrote: 好吧﹐我先讲讲其散热材质吧! 我们在现在散热设计方案中﹐其散热材质主要是铝和铜。其主要原因是这两种材质的导热性能比较好﹐其中铝的导热系数K值是200左右﹐而铜却是400左右﹐那肯定各位看官会问﹐那为什么我们在台式计算机上看到的一般用铝为什么不用铜呢?其主要原因有两﹕ 其一﹕我们在高中时学到铝的性质时了解到其中加入一些化学物质其熔点会降低﹐因此它能通过挤的成型工艺加工。或者可以通过压铸的工艺来加工﹐其成本比用铜容易多了。 其二﹕铜的价格比铝高3元人民币/公斤。且铝的密度还不到铜的1/3,因此其成本会增加很多。 这是原创﹐有分加吗? 如有﹐我将继续讲散热设计的一些基本原理。我讲的东西可是没有教材的﹐这是原创。
forever227 wrote: 其实讲起来并不复杂.铸铝下方就是CPU.通过热管跟风扇连接在一起.需要注意的是热管两端的温度差为3度最适宜.风扇将热空气经过薄铜片传至外面.
davidlfxu wrote: 这观点我不赞同﹐其实根据散热的原理﹐热管两端的温差越小越好﹐根据一般厂的设计原则﹐在100mm的范围内﹐其温差在0.5~4度内认为其是OK的﹐主要是设计是理想化的﹐而制造一般来讲达不到其效果。如有兄弟需要其热管相关的数据﹐我晚上在家里的计算机在传。(因单位计算机内没有其相关数据)。可以加分了吗?
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