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真空电镀

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11
发表于 2003-12-2 10:09:07 | 只看该作者
設計真空蒸鍍塑料制品應避免大的平坦表面﹐銳角和銳邊。凹凸圖案﹑紋理或拱形表面效果最佳。真空蒸鍍很難獲得光學平面樣制品表面。
12
发表于 2003-12-2 14:36:24 | 只看该作者
真空蒸鍍﹕在高真空下﹐通過金屬細絲的蒸發和凝結﹐使金屬薄層附著在塑膠表面。 真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融﹐蒸發僅需几秒鐘﹐整個周期一般不超過15MM﹐鍍層厚度為0.8-1.2MM.   
  
1)鍍層厚度為0.8-1.2MM是不是太厚?
2)鍍铜会怎么样?
13
发表于 2003-12-2 17:00:48 | 只看该作者
hydezh wrote:
真空蒸鍍﹕在高真空下﹐通過金屬細絲的蒸發和凝結﹐使金屬薄層附著在塑膠表面。 真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融﹐蒸發僅需几秒鐘﹐整個周期一般不超過15MM﹐鍍層厚度為0.8-1.2MM.    
   
  1)鍍層厚度為0.8-1.2MM是不是太厚? ::y当然太厚!!不好意思.mm应是um.
  2)鍍铜会怎么样?
14
发表于 2003-12-3 09:00:33 | 只看该作者
我厂新买这种设备,可以学学。
不过镀层附着力比水镀差很多。
A9手机的面壳镀铜后镀LOU,共10μ,镀LOU层0.18μ。
15
发表于 2003-12-3 11:19:55 | 只看该作者
清风扶柳 wrote:
我厂新买这种设备,可以学学。  
  不过镀层附着力比水镀差很多。  
  A9手机的面壳镀铜后镀LOU,共10μ,镀LOU层0.18μ。

  
::h附着力好像比水镀好。
我问了一个电镀厂, 他讲镀铜厚度有0.1mm. 我觉得这个太厚。
16
发表于 2003-12-5 10:05:34 | 只看该作者
真空电镀没有水镀或其他方式电镀表面光滑(塑胶件),不过真空镀不导电。
17
发表于 2003-12-5 14:20:36 | 只看该作者
chenzxiong wrote:
真空蒸鍍﹕在高真空下﹐通過金屬細絲的蒸發和凝結﹐使金屬薄層附著在塑膠表面。     真空蒸鍍過程中金屬(最常用的鋁)的熔融﹐蒸發僅需几秒鐘﹐整個周期一般不超過15MM﹐鍍層厚度為0.8-1.2uM.  

  
请教一个很菜的问题:整个周期不超过15mm是什么意思啊!
18
发表于 2003-12-5 14:23:41 | 只看该作者
那么真空镀和水镀有何区别?且真空镀和水镀分别用在什么地方呢?
前辈们出来指教指教。
19
发表于 2003-12-13 10:40:03 | 只看该作者
真空电镀相对于水电镀来讲,表面硬度较低,但污染较小。
目前水电镀在重工业上应用较多(汽车等),而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。
如果真空电镀的硬度能达到水电镀的等级,那么水电镀将要消失了。
20
发表于 2003-12-13 14:34:25 | 只看该作者
成本哪个高?
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