版主,你这一分可真难赚啊!!
对于简单的组件我会在零件图中来设计,并使用图层来管理各部件.而复杂一点的
组件就只能在装配里做了.我们知道UG有两种组件设计方案:1从底向上设计,2自顶
向下设计.如果是几个人设计一套产品,我们习惯用第一种方式.如是一个人设计一
套产品就习惯用第二种方式.
这是一个很简单的例子,为了节约空间我没有使用装配.我想问你几个问题.
1 如果你设计PCB和KEY,请问你怎样选择草绘平面
2 如果我要在PCB和KEY之间加一导电胶,PCB和KEY要同时向向反方向移动,请问
你怎样修改 .
在例子中,CASE.PCB和KEY都使用了XY平面的偏置面为草绘平面,三者都与XY平面
保持一定的装配尺寸,而KEY与CASE也保持一定的配合间隙.我只要编辑KEY与PCB
的草绘平面就可以在它们之间方便地加入导电胶.其实PCB和KEY使用CASE的平面
做偏置面效果会更好.这种方式只比平常的步骤多了一步特征,但在修改时却方便
很多. |