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手机结构授课讲义

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发表于 2003-12-26 09:46:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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手机结构授课讲义
  
一、手机从整体结构可以分为两种形式:
1.一体平面式     2.折叠式
A.平面式的前后盖分别称为---Front Housing   and   Rear Housing
B.折叠式首先分为两部分---Base   and   Folder
                   Folder部分----装有LENS的盖子称为Folder Front Housing  
                                             贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing
                    Base部分----装有字键的盖子称为Base Front Housing   
                                           装电池的这面盖子称为Base Rear Housing
     Housing的材料一般都是----ABS+PC   这两种材料有不同的优缺点。PC流动性差,但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好,但机械性能不如PC。如果有电镀要求,则材料中PC的含量不能大于30%,因为加PC后对电镀的附着力有影响。
   电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结方式:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结
  
二、除了前后盖,手机还有以下几部分组成
1.  LCD  LENS—用来保护LCD ,是一种光学镜片,也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质,有两个相反的表面,其中的一个或两个都成曲面。
材料:材质一般为PC或压克力;
      连结方式:一般用卡勾+背胶与前盖连结
                     或者只用背胶与前盖连接。
2.  按键按照材料的不同可以分为三种
1)  完全是RUBBER,优点是成本比较低
2)  完全是PC,
3)  RUBBER+PC,
3.Dome分布在按键的下面,按下去后,它下面的电路导通,表示该按键         被按下。
           根据材料的不同分为两种:Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
           连接方式:直接用粘胶粘在PCB上。
4. &nbspCB板---我们用的PCB板一般都是双面板,也就是说中间夹层的两面都分布着铜线,这样PCB板的两面都可以布零件,这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。
5.  天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结方式:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
6.  Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置,在Housing上要留出发生孔,所以在设计之前我们就要注意他们的位置。
Speaker(Receiver  Speaker)
        通话时接受发出声音的元件。为标准件,选用即可。
连结方式:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。
7.  Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
8.  Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
9.  LCD—我们将设计要求直接发给厂商
有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接
和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
10.  Shielding case
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
11.  其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
12.  LED发光二极管,为手机提供背光,可分为两组,一组在LCD上,提供显示屏幕的照明,一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明,一般有4-6颗。
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发表于 2003-12-26 09:47:30 | 只看该作者
姚 斌    王树甲        
   
一、引言  
  
    GSM数字蜂窝移动通信系统无疑是本世纪末应用最广泛的重大技术成就之一,有许多值得总结的成功经验。在欧洲邮政和电信大会(CEPT)的组织和推动下,欧盟各国的业界人士在总结欧洲各国1G移动通信经验教训的基础上,认识到资源联合的意义和无线通信市场的商机。1987年欧洲十五个国家的电信业务运营商签署了谅解备忘录(MOU),有关技术职能由欧洲电信标准协会(ETSI)承担。由于采用了全面规范、分步实施、滚动发展的策略,GSM数字移动通信系统终于在90年代初投入商用,占领了世界主要市场。  
  
为了保证GSM移动通信系统的质量和安全,并维护GSM移动用户的切身利益,自GSM数字蜂窝移动通信系统问世以来,一直对各制造厂家生产的GSM终端设备及其附件实行全面型号认证(FTA)制度,由第三方测试机构按照GSM 11.10终端设备技术规范,使用规定的测试系统,对各制造厂商生产的移动终端进行一致性测试,完全合格后,凭第三方测试机构的一致性型号认证测试报告,附加该设备的一些技术文件以及生产厂商的基本信息,才可以申请并获得国际移动设备标识码(IMEI)。  
  
今年欧洲委员会(EC)无线电和电信终端设备(R&TTE)导则(Directiv1999/5/EC)生效以来,GSM终端设备的认证制度和规程发生了重大变革,由强制性的第三方全面型号认证变为由授权测试机构或生产厂商依据GSM认可论坛(GCF,GSM Certification Forum)所列标准和规则进行最终一致性测试,由厂商作一致性测试合格声明并对产品质量全面负责。  
  
本文介绍与GSM数字终端设备最终一致性测试有关的规范、测试平台及组织机构,并对我国移动通信业界应如何面对R&TTE这一变革提出了一些建议。  
  
二、GSM终端型号认证制度的回顾  
  
在GSM数字蜂窝移动通信技术的开发过程中,怎样建立一个标准的数字移动通信系统,并在世界范围内发展统一的全球数字蜂窝移动通信,成为泛欧各国普遍关心的问题。为此,欧洲各国进行了大量实验和科研工作,力求GSM技术规范的统一和完整。  
  
自MOU的签署以来,由欧洲电信管理部门和运营商组成的电信规则应用委员会(TRAC,Telecommunication Regulations Applications Committee)规定了ETSI的职能范围。ETSI负责制定了GSM技术总规范,其中GSM11.10便是终端设备的全面性型号认证(FTA)所依据的标准。在参加MOU的国家中,GSM数字蜂窝移动通信终端设备(包括GSM 900和DCS 1800)的研发和生产,必须按照GSM技术总规范进行。为了实现质量认证制度的公正性、科学性和准确性,GSM终端的认证是强制性的,须由第三方测试机构依据标准进行。对于通过FTA测试的终端设备,凭第三方测试机构的一致性型号认证测试报告,附加该设备的一些技术文件以及生产厂商的基本信息,便可以申请并获取世界范围内的国际移动设备标识码(IMEI)。  
  
针对GSM终端产品的全面型号认证,ETSI技术委员会的一个特别移动小组(TC-SMG)还从GSM11.10中选择一些有关的测试,形成规则的技术基准(TBR,Technical Basis for Regulation)文件,并送到欧洲联盟的ACTE委员会进行批准。ACTE代表着欧洲联盟的规范制定者,它处理TBR文件,当它批准TBR之后,有些成为共同技术规则(CTR,Common Technical Regulations)文件。GSM终端第三方型号认证所依据的标准就是这些TBR和CTR文件。TBR和CTR都是参照技术规范GSM11.10形成的,对GSM终端产品的技术要求也是一致的。TBR和CTR涵盖了GSM移动终端设备在生产、接入PLMN等各个方面的一般性技术要求,尤其是针对空中接口和SIM-ME接口,提出了更为详细的技术要求和测试方法,因为这是能否兼容工作和有效利用无线资源的关键。TBR和CTR的主要内容包括GSM终端设备型号认证的测试项目、分类,技术要求,以及测试项目为强制性测试的一些描述和解释,但具体的测试平台、测试方法、测试目的和测试规程还必须参照GSM 11.10来进行。由于当时FTA不要求电磁兼容(EMC)测试,所以TBR和CTR也没有包含EMC测试的要求。  
  
随着GSM数字移动通信技术的发展,新业务和新功能的涌现,GSM技术规范的修改经历了一个很长的全面规范、分步实施、滚动发展过程。GSM技术规范及相应型号认证标准就在这种“申请更改”的控制程序下得到了发展,每项修改都要有充分理由,经过实验验证,并证明是客观的、完整的(包括对其他适用的GSM技术规范的影响)和准确的。同样,TBR和CTR的修改和更新也如此随之进行,TC-SMG还会针对GSM技术的不同发展阶段(如GSM Phase 1、 Phas2和Phase2+),制订和执行不同版本的标准。  
  
GSM型号认证咨询委员会(TAAB,Type Approval Advisory Board)是由型号认证职能部门、网络运营商和生产厂商等选出代表,共同组成的。它依据CTR和TBR,并参照GSM11.10,制订了一系列的测试规范,对于测试项目、测试设备、测试目的、测试方法、测试规程,以及测试中可能出现的各种情况都作了非常细致的描述。TAAB作为TRAC的一个小组,专门负责GSM 终端产品的型号认证标准的修订和更新。   
   
   1993年又成立了个人通信网型号认证专家组(PCN TAEG ,Personal Communication Network Type Approval Expert Group),它由管理机构、ETSI、型号认证授权机构、GSM 1800或GSM 900/1800运营商和测试机构的代表组成,就DCS 1800 II 阶段的各种问题向TRAC负责。PCN TAEG 也根据相应的技术规范出版了一系列有关DCS 1800移动终端一致性测试的永久性参考文件。  
  
1999年1月1日TRAC设立了统一的GSM TAAB,取代了上述TAAB和PCN TAEG,主要处理GSM移动终端型号认证的各种事务。GSM TAAB主要制订了针对终端产品一致性测试的永久性参考文件,如GT.01、GT.02和GT.03等,该文件主要被各国型号认证的官方机构、委托组织以及专门测试机构作为GSM移动终端型号一致性测试的参考性文件,并且测试必须强制性地由第三方测试机构进行。永久性参考文件的修改是在定期召开的GSM TAAB会议上进行的,修改完的文件须向SMG提出报告,以保证该文件与GSM系列技术规范的一致性,当然SMG也会提出某些修改建议。   
  
三 GSM终端型号认证制度的变革  
  
1999年,欧洲委员会出台了无线电和电信终端设备(R&TTE)导则(DIRECTVE 1999/5/EC),并于今年正式生效,在世界范围内直接影响到无线设备和电信终端设备的生产和销售,也导致了GSM移动终端设备的型号认证制度的巨大变革:由强制性的第三方全面型号认证变为由授权测试机构或生产厂商依据2000年4月7日出版的GSM系列技术规范GSM 13.01来进行最终一致性测试,同时还必须根据相应技术标准对GSM移动终端产品进行EMC和安全(Safety)测试,并由生产厂商对其投放市场的产品负责。  
  
根据R&TTE 导则,GSM终端设备的生产厂商有权设计和生产符合自己利益的产品,同时它也有责任和义务保证投放在欧联盟市场的产品能够满足R&TTE 导则的一致性要求。也就是说,厂商必须能够全程控制终端产品生产,承担该产品的责任;为了保障用户的利益,生产厂商必须为用户提供易于理解、易于接受的足够信息;任何终端产品必须附加一份书面的一致性声明(Declaration of Conformity),说明该产品在设计、生产和操作等方面都符合R&TTE导则的基本要求,表明GSM终端一致性测试所参照的标准,指出哪些标准是完全适用,哪些标准只是部分的适用,以及描述和解释所采用标准的测试项目分类、测试平台等等。  
  
需要注意的是,SMG制订的技术规范GSM13.01虽包含了GSM 900或DCS 1800以及双频移动终端一致性型号认证的基本要求,但是该规范的许多测试项目正在争论之中,许多厂家认为它所涵盖的内容实际上已经超出了R&TTE导则的基本要求。为此,ETSI已经准备了一份新的GSM终端一致性技术规范GSM13.11来取代GSM 13.01,具体出版日期还不清楚,估计会在2001年初。  
  
  
四、         GSM终端最终一致性测试的标准  
  
由R&TTE导则所引起的GSM终端型号认证制度的变革对它所依据的规范、测试平台以及相应的型号认证组织、机构都产生了巨大的影响。  
  
自R&TTE 导则正式生效后,TRAC行使的职能仅保留一年,直到2001年4月,届时GSM TAAB的职能也将停止,其中包括定期召开的各种会议、对GSM TAAB永久性参考文件的修改等等。尽管如此,今年GSM TAAB仍然与GSM理解备忘录组织(MOUA)一起对测试规范(GSM 11.10)及其解释、测试平台、测试分类、测试用SIM卡等作了结构性调整,永久性参考文件GT.01等仍然是GSM终端一致性测试的主流。  
  
自从取消强制性的第三方认证测试后,GSM终端生产厂商可以根据GT.01等来进行测试,但已经不再具有任何法律效应,仅仅能够表明该终端与新的一致性测试规范是一致的。需要指出的是,GSM 13.01中对有些测试项目的要求明显高于GT.01,而对另外一些测试项目则大为简化,甚至取消。  
  
GSM认可论坛(GCF,GSM Certification Forum)也在R&TTE导则的实施下发生了很大的变化。GCF是由GSMA(代表GSM运营商协会)和GSM终端生产厂商相互合作,结成伙伴关系的产物,同时,它又吸收其他涉及GSM终端设计、生产、研发、服务的组织作为其观察员。GCF的目标是,在全球范围内确保GSM技术的通用性,从而有利于竞争,促使生产厂商能够满足终端与网络的兼容工作,并在全球范围得到认可和接受,以防止全球GSM终端市场的分割局面。  
  
根据R&TTE导则的要求,参照GSM系列技术规范,GCF列出了一系列的GSM终端一致性测试的标准和规则。根据测试项目的分类,形成了GCF-CCR(Certification Criteria--Regulatory)和GCF-CCV(Certification Criteria—Additional Voluntary Tests),作为永久性参考文件。其中GCF-CCR中的测试规范和要求都来源于欧洲和北美的型号认证方案,而GCF-CCV中的规范则是根据需要另外加入的,这些项目的测试只是按照生产厂商的需要,以自愿的方式进行。  
  
GCF-CCR和GCF-CCV的内容主要包括三个列表:选项表、一致性要求表和一致性评价表,这几个项目列表之间,以及它们与其它GSM终端技术规范的相互关系如图1所示。  
   
   
                             图1  GCF技术文件结构
  
五、几点建议  
  
随着R&TTE导则的生效,生产厂商可以根据GCF所列出的标准和规则对GSM移动终端进行最终一致性测试。然而,一些国家和地区仍然在实行GSM终端许可证制度;按照GCF所列标准的最终一致性测试与过去的FTA测试没有本质的不同;各移动通信运营商和最终用户并没有降低产品质量的要求;EMC和Safety测试也被列入必须测试的项目;此外,一些国家和地区还要求移动终端的比吸收率(SAR)达到该国标准规定的指标。不难看出,欧洲认证制度的变革主要是取消了强制性的第三方认证,而终端设备的最终一致性测试的要求及生产厂商对其产品所负的责任都提高了。面对这种形势,我们提出以下建议:  
  
1 支持我国大型生产企业大力研发和生产移动终端设备  
  
我国是一个地域辽阔、人口众多的大国,不论网络基础设施还是终端设备都不可能完全依赖进口,这与汽车、家电产品是一个道理。在2G之初,由于完全依赖进口,使  
  
我国运营企业和广大最终用户不得不向别人付出高达300﹪的涨价率;而我国生产企业在近十年后才有产品,而别人的涨价率已经很低,在激烈的市场竞争下,利润微薄;应当吸取这一教训。手机的市场十分巨大,不仅是普及率继续盘升潜力,多频段、多模式、多时隙业务的新型手机会不断更新原有手机。诚然,研发手机所需要的资金、所付的成本也是高额的,但只要我们能够集中力量、参与国际合作和竞争,尽可能早地将产品投市场,便能收回成本,并获得丰厚利润。  
  
2 集中建立先进的实验室为各生产企业服务  
  
在从2G到2.5G向3G演进的过程中,随着手机功能、性能、业务的扩充,最终一致性测试系统也必须适时地升级,需要巨额费用和较强技术力量。因此,是由各生产企业分别地建立、使用和维护价格昂贵的多种测试平台,还是按照市场规律和分工合作的原则建立具有公正性和完整性的测试机构,这不仅是某个生产企业的发展策略问题,也是我国移动通信产业发展的全局性问题。如果各门另户地建立,不仅利用率不高,还会使相对弱小的我国生产企业进一步分散可贵地资金和技术力量。可喜的是,在我国科技和产业主管部门倡导和支持下,已建立了华瑞赛维实验室,并正在为各生产企业服务。建立授权的GSM终端一致性测试实验室,还可以为各生产企业提供有力的技术支持,使生产企业在研发阶段便能方便地进行模块测量,及时发现并解决技术难题,加快研制速度,避免最终一致性测试出现重大反复,延误市场商机。  
  
3 继续实行GSM终端进网许可证制度  
  
鉴于世界许多国家仍在实行无线电终端认证或许可证制度,我国也应对等的实行。申请进网的GSM终端设备除符合国家产业政策、技术标准,具有完善的质量保证体系和售后服务外,还应提供有效的最终一致性测试报告和经核准的IMEI号。  
  
将实行进网许证制度与我国信息产业政策和发展策略相互结合起来,在全面引进世界先进技术的同时,联合并扶持一批具有实力的生产企业,增强他们自主研发、生产GSM终端产品的能力,促进我国加入WTO以后移动信息产业的持续发展。  
  
4 积极参与3GPP和3GPP2的标准化工作  
  
积极参与向3G演进的标准化工作,是为了把握移动通信技术发展的世界潮流,明确主攻方向,不作无用工。3GPP和3GPP2分别进行着由2G GSM900/1800/1900经2.5G GPRS向3G UMTS/W-CDMA和2G cdmaOne经2G 1xRTT向3G 3xRTT/cdma2000演进的标准化工作,他们的成果对我国生产企业和运营企业具有指导意义。  
  
尽管本文介绍的是GSM终端的质量认证问题,但也再次强调了“质量第一”的观点。不少事实表明,质量成本再高也是可以计算和控制的,而忽视质量所造成的损失往往是不可估量的。
  
   
   
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  Last modified: April 19, 2001  
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发表于 2003-12-26 09:48:14 | 只看该作者
变形:  Deformation during molding
雾气:  Moisture steams
气泡:  Air streaks / Bubble
缩水:  Sink marks
龟裂:  Stress whitening
黑点:  Dark spots
黑线:  Black streaks
烧焦:  Burning
毛边:  Oversprayed parts / Flash
色差:  Color defect
拉模: &nbspull molding
脱模不良: &nbspart Sticking
污、油渍:    Oil surface defect
熔结线:  Weld line
缺料:  Incompletely filled parts
顶、拉白:  Visible ejector white mark
亮斑、痕:  Light mark
灌点不良:  Dull spots near the sprue
模、水波痕:Record grooves effect
流痕:  Flow mark
断字:  Fracture letter
偏位:  Wrong position
不完整:  Incompletion
模糊:  Illegible
变形:  Deformation during printing
翘曲:  Warpage
污渍:  Dirty mark
表面光泽不良:Lusterless / Surface haze
色差:  Color defect
漏墨:  Ink leadage
不良数:  Defect No.
良品数: &nbspass No.
备注:  Remark
4
发表于 2003-12-26 09:48:45 | 只看该作者
成型不良的原因及对策
·  充填不足
充填不足也可叫做短射,这是熔融树脂进入模穴之内,有某一部分无法到达模穴内某一角落,而产生填料不足的现象,所得到的成形品,则缺少这一部分。
充填不足的原因和对策,因其条件的不同而不同。
成型机规格数值引起的短缺
射出能力的规格数值,是以每一次射出的重量为基准而用射出容量或射出重量(以PS换算采用)来表示。成形品在常温的比重,和成形材料在熔融的材料温度(200~230)之下,有很大差异,有些材料甚至有70%的差异。因此熔融材料因比重差异所引起的重量降低,就显得相当具有影响性了。在加以螺杆因回转使树脂原料向前推进的同时,有些微材料会沿着螺杆而逆流;一般射出成型机所能成型的成形品重量(或容量)应为额定值的80%以下。
多数模穴中一部分填充不良
这种不良最主要起因是由于浇口不平衡,通常在接近主浇道的模穴中浇口较大的多位良品,但是其它离主浇道较远或浇口较小者常为不良品。对策:可以采用浇口平衡的方法,也就是在远离主浇道附近的模穴,将其浇口的形状做成粗大且短,而靠近主浇道者则做成较小且长,如此可以使树脂温度及压力降在远近两方面都达到平衡效果,促使每一个模穴获得相同的结果。
树脂流动性不足
如果树脂本身的流动性不足,则熔融树脂在尚未流至模具末端和合模部之前已经开始产生固化现象,必然产生填充不足的现象。
增加树脂的流动性,如果提高气缸温度或者螺杆的背压,或提高树脂的加热温度都可以达到这个目的。除此之外,若提高模具的温度,加速射出速度时也有显著的效果,再不然,还可以选用流动性良好的树脂原料。
流动阻力过大
由于成型品的形状影响,在成形品的某一部分或因主浇道、浇道、浇口处因模具制作上而导致流动阻力较大时,也将产生填充不足的情形。
成形品形状的影响,大部分都发生在肉厚较薄及直角转弯的部分产生流动阻力,对策上应尽可能增加肉厚,追加补助浇道,并且在转弯处追加R角。
而模具主浇道、浇道及浇口所产生的流动阻力,则可以因增大其尺寸而减轻其流动阻力,尤其改为圆形或梯形剖面形状的浇道。此外浇口背之树胶存量不足时,也可能影响流动阻力, 应该增大为佳。
模穴内通气不良
因为这个原因所引起的充填不足,是很常见的例子,但经常被误认为是其他原因,无法好好的采取对策。
先来考虑一下,在射出成形时,模具内的空气里懂得情形。但熔融树脂进入模穴内时,模穴内的空气将被压缩,而且被挤压到角落。这些空气很可能从模具分模面的间隙或模仁或侧模芯的空隙溢出模具之外,但是由于肉厚不均而产生但空气已被外围成型部分 围住/或模具有深的空穴部分时,则这个被压缩的空气无法溢出模穴之外,而导致填充不良。
这种充填不良的情形,特别容易发生在被厚肉壁包围的薄肉壁部分或是长而深的凸缘末端,有时在分模面上亦有可能发生。
如果单纯以充填不良的现象来看,常常以为是流动性不良引起的结果,但是如果因此而将射出速度提高而予以成形时,则将因空气的绝热压缩而使树脂产生高温,产生烧焦或黑线条纹之现象;此时,应马上降回射出速度,而认真考虑空气逸出的方法。
根本的对策是改变模具的构造,想办法制作空气逸出的管路,在分模面上可以利用模具接触面上作出空气逸出道,长而深的凸缘部分,不要采用直接加工模穴的方法,而使用套入模仁的方式以增加空气逸出的管道。如果成形品具有薄肉壁的部分时,则除了采用类似的套入模仁方式之外,应同时在浇口位置亦增高空气逸出部分可大大地加以改善。
树脂供给不足
这种情形,大概是由以下两种原因所引起。其一,由漏斗至成形机时,由于树脂粒堵在成形机的进转口处,有些许树脂材料无法落入成形机之内,将产生树脂供给不足的情形。另一种可能是,漏斗下部过热或树脂粒因具备润滑性而押送螺杆无法完全将树脂粒往前推送的结果。
对策上,除了选用正确的成形条件之外,应选用过度润滑性的树脂粒,以降低押送不足的现象。
  
·  模具伤痕及拖痕
模具伤痕因表面受损伤而导致成形品表面显现模具的伤痕,此时,除了赶快修模之外,别无他法。
但是,当成形后,在顶出成形品时,由于模窝或模芯因具备逆推拨时,则在顶出成形品后,在成形品表面将产生拖拉之痕迹;简单的对策,可以采取提高加热汽缸温度及模具温度,并且降低射出压力,以减少成形品之成形收缩量;这种方法只可能减少拖痕的程度而无法完全去除之,最主要还是要能够确实加以修改模具的推拨度。
也就是因为模具推拨度的不足,在模具分离时,成形品的一部分被固定模具侧卡住,被勉强斜斜地被顶出之时,便产生拖拉磨擦的现象,而导致拖痕,这种不良除了推拨度不足,亦可能是推拨度汪均,或是由于顶出销前端面倾斜所致,这些原因所导致的拖痕,基本上的对策,只有将模具予以修改。特别是经过电镀后的模具,因角隅部分容易增厚之故,将产生推拨度不足的现象。另外还有如果在模具面上施以纹面加工时,因凹凸的互相咬合亦产生推拨度不足。因此,上述这些原因的基本对策,只好加大模窝及模芯间的推拨度了。
如果是顶出作用点不适当的理由时,则因倾斜顶出而导致的拖痕对策,除了校准顶出销的精度之外,还可以追加顶出销的数目,并且选择正确的顶出销设置的位置。
  
·  成形品毛头过多
成形品毛头(burr)过多的现象,是在模具接合面上或是嵌入模仁时,因接合面不够密接,而导致成形时,产生膜片生成的结果。一旦发生毛头时,则因杠杆作用又使毛头更容易由该处增长而冒出,然后再由于增加成形投影面之故又因此助长毛头生成部分模具面上的凹陷磨损,综合结果有恶性助长毛头的生成的现象。因此如果在发生毛头现象之时,应该赶快将模具予以修理,以免快速恶化。
锁模力不足
成形品的投影面积所计算得到的最低限锁模力,若超出成形时所设定的真正锁模力之时,则由于射出压力太大,将模具可动部分向外顶出,则在合模面上产生非常小的间隙,成形时,即在此接合面上产生毛头;毛头产生之后更增加投影面积,相对的又提高顶开的总合推力,更增长锁模力不足之恶果。
特别是当中央部具有孔穴的成形品,利用侧面浇口(side gate)来加以成形时,浇道部亦将增加射出压力的负担,容易更增长毛头的发生。解决方法除了提高锁模力之外,亦可以降低射出压力。
该锁模力及投影面的关系,亦适用于侧模芯的情形。
还有,在射出成形机中,使用肘节式机构时出无法得到额定的锁模力,亦可能产生不均衡的锁模力。此外模具承板两平面间的平行度若有所偏差时,亦将影响锁模力的大小。
模具密合不良、变形而产生
模具在合模面上的密合不良,当然也是发生毛头的原因之一。尤其是埋值件的接触毛头的不良。
即使密著性良好,模具密著上若留有异物,亦将产生毛头不良,这种情形,当然是要清扫模具的密著即可。
如果模板本身厚度不足,在射出压力的负担下,将产生变形,特别是在模具中央部分,如果具备孔穴时,则在孔穴的周围便容易产生毛现象。这种毛头的发生,通常可以利用降低射出压力,及提高树脂温度的方法来减轻毛头发生的程度,但是如果再无法解决时,则必然是模具设计上的严重不良,只利用变更成形条件的方法是无法予以解决的。
树脂流动性太好
当然,只是树脂流动性太好时,理论上不可能是产生毛头的原因。但时实际上,如因流动性太好时,则任何些微的间隙都会因树脂流入之故而产生毛头。对策是方法是降低树脂温度及射出压力,或者是降低模具温度降低射 出速度都同样具备相同的效果。
  
·  收缩
收缩(俗称缩水)是成形品表面上凹陷不良情况,是成形品中发生频度最高的不良现象。收缩凹陷是树脂成形收缩而产生。是非常难以消除的不良现象。
当进行射出成形时,将融溶的热树脂注入低温的模具之内,因此成形时其固化的动作是由表面向内渐渐凝固的,但是由于树脂的热传导性非常差,而且传导的过程亦比模具的热传导较佳之侧先行凝固,然后在其对面热传导较差的部分再行凝固,因此在热传导性较差之面上发生收缩凹陷的现象。
因此在成形品及模具设计的阶段,应该在设计时先行考虑防止收缩凹陷的方法才是。考虑时应连同考虑内部的收缩现象,一并予以处理。
收缩不足
与成形的肉厚或容积比较起来,如果主浇道、浇道、浇口太过于细小之时,则注入模窝内的树脂很难保持十足的射出压力,而无法到达保压的目的,造成增大成形品收缩率的结果,缩水凹陷亦随之增加。特别是在采用针点浇口、侧面浇口、潜入浇口等限制形浇口的情况下,即使十分给予保压的时间,由于浇口本身容易固化之故,模具(窝)内其实并无法保持这个射出压力,于是收缩凹陷的情形当然更加严重了。
此外,树脂材料本身的成形收缩率之值较大,而且融点温度非常明显的结晶性树脂也比非结晶性树脂更容易产生收缩凹陷。通常成形收缩率较低的非结晶性树脂中的含玻璃纤维的强化树脂(FRTP),都具备较少收缩凹陷的特性。
对策上,采取直接的方法,一方面提高射出压力并降低加热汽缸温度,另一方面维持十足的保压,如果再无法克服或减轻收缩凹陷的情形时,则只好加大主浇道、浇道、浇口的口径了。
如果收缩凹陷是发生在模流的末端部分时,则必须增加射出速度,同时为了减少在末端的压力损失过大,应加厚收缩凹陷的部分,则此种情形所引起的收缩凹陷情况大部分都能加以控制。在多针点浇口的情形下,移动浇口至容易出现收缩凹陷部分,特别显得有效。
计量调整不适当
使用螺杆式射出成形机时,每一次射出的树脂容量,是由累积停留在加热汽缸先端的树脂量所决定的。因此在射出完了,转为保压并且螺杆前进到最末端为止的这个时间,实际上只是单纯保压期,保压时并不再度对于在模窝内的树脂施加额外的造成压缩的压力。因此在计量时,应考虑在射出完了时,螺杆仍然会前进若干mm的距离,而必须调整同样的螺杆后退量,用以决定计量的基准位置。
如果不考虑上述的缓衡量时,则射出完了的同时,已压缩到了极点,(此时同时计量),则保压期间所造成树脂的收缩,直接影响到成形品的收缩现象,产生极大的凹陷不良。对射出成形机而言,由于缓衡量?操作运转,势必使螺杆在起动时,产生极大的负载,对成形机的伤害亦应特别加以注意。
如果在保压期间,发现螺杆的前进有异常现象时,应注意检查,看看是否为逆止(单向)阀故障或是成形机本身即未具备逆止阀。如是前者,应快予以修复。
收缩出现在总要表面时
对成型品的外观来说,收缩部分如果产生在成品表面时可能即造成不良,但是如果在里面时,则可能转为良品。如此的话,可以利用在模具温度稍低之棉将不易缩水、而在模具温度较高处则容易产生收缩现象的特性予以调整出现收缩的里外层面。
也就是在不希望产生收缩的表面近处,施以较佳的冷却,而其方面则可以不予冷却或给以较差的冷却,也可以在不欲产生收缩的表面采用铍铜等导热性较佳的材料。
冷却不均
当成型品的肉厚不均时,则在厚肉部分处之冷却速度将比薄肉部分较慢而将产生收缩凹陷的现象。
由于肉厚不均所产生的收缩凹陷,理论上并不容易加以消除,因此最好在成型品设计时就尽量将成品的肉厚均一化。如果不得不采用厚肉的部分时,则最好在厚肉部分的上找寻得以加工凹陷的地方,用以减轻成型后凹陷的程度。
如果需要设计加强筋的时侯,则其厚度应该设定在肉厚0.5~0.7的程度以内,如果是圆形boss时,则应该在其中心部位设计防止收缩用的空穴,如果必须加强圆boss的强度时,则不要加大boss本身的直径,而近该使用在其周围添加肋来增加强度的方法。
  
·  翘曲、扭曲、变形
射出成形时,在塑流的方向上以及与其直交的方向上成型收缩率并不相同,在塑流方向上,其成型收缩率较大,结晶树脂的两方向收缩率的差异达到40/1000,此外成型收缩率也与肉厚的不同而不同。这种成型收缩率的差异必然是造成成型品变形的潜在原因。因此在成型收缩完成之后,因射出压力已经解除,成型品很快的出现翘曲,扭曲等变形现象,严重时既造成不良的结果。
此外,如果成型品在模穴内未能充分予以冷却固定而立刻取出时,也将受定出销冲击而导致成型品的变形。校正变形的对策除了必须适当的调整成型条件之外,辅助校正的方法有冷却或使用矫正用夹具的方法,但是这种方法通常只针对固化不完全的成型品,在取出后立刻进行校正,并且要持续10分钟以上才有效。在生产效率上,并不值得采用。
冷却不足
当成型品在冷却不足的情况下即从模穴内予以取出时,则如上述固化冷却不完全的情况一样,因顶出销的冲力而使成型品产生变形。
对策的方法,当然要将成型品在未取出之前,予以十足的冷却固化,在某些情况之下,往往有某一部分难以完全冷却,因此即使以标准的成型条件予以冷却,也很难防止这种情形发生。遇到类系情况,要在难以冷却的模具部分另外装设冷却设备额外处理才行。
因顶出销顶出变形
除了在固化不足容易因顶出销顶出产生变形外,当模具因离模性不良而产生顶出变形的现象也很常见。顶出力使聚乙烯(PE)产生破裂,或使ASS产生变形,或顶出点产生白化现象。
对策方法是降低射出压力,并提高加热气缸的温度,以便提高离模性。如果还没改善的话,应该修正拔模斜度以利于离模。最后的方法是针对离模不良的部分另外增加顶出销或加大定出销的直径,也会有显著效果。
成型时产生变形
因塑流方向而产生成型收缩率 差的现象,特别在结晶树脂最为显著,其结果是翘曲、扭曲的变形。
校正的方法可以将成型条件改正到成型收缩率差较小的成型条件,如提高树脂的温度,降低射出的压力;如果仍然无法有效改善时,应采用辅助冷却或夹具校正的方法,或将浇口的位置转移到最容易产生扭曲变形的位置附近;比如长棒状的成型品,应将浇口设定在建端的任意一端上。此外,还可以在弯曲部分的里侧,追加加强肋防止变形的发生。
  
·  割裂、裂痕、白化
割裂、裂痕、白化等成型不良,表现为成型后成型品本身产生一部割裂有裂痕,或定出销在顶出点的位置残留白点。
其中,裂痕的产生通常并不是在成型后马上发生,而是当成型品在放置后与溶剂的挥发气体接触所产生。归究其产生原因,其实与翘曲扭曲等成形不良是相同的,多因为离模时过于勉强所致,也就是在拔模时不顺畅产生内不变形,而转换成割裂或裂痕现象。
离模不良
当模具的拔模斜度不足或斜度相反,甚至于模穴的表面加工的粗糙度及其恶劣时,当成型品被顶出时,即可能产生割裂及白化现象。
对策的方法,如果是属于成型收缩不足的原因,则应提高加热气缸及模具的温度,并且降低射出压力,以便提高成型收缩率,即克改善离模困难,如果仍然无法解决时,则应将模穴和模芯的拔模斜度予以增加并重新加工打磨,同时在顶出造成白化点的附近,考虑增加顶出销,以降低拔模时不适当的阻力。
如果成型品类似压克力树脂,虽然一般的模具都施加铬电镀,但是电镀层特别容易在模具的角落部分产生较厚的膜厚。因此往往在为电镀试模时,并无离模的困难,但电镀之后会发生离模困难。因此对于要电镀的模具,特别要注意这一点。
成型变形
在射出成形操作时,常常为了怕产生收缩的现象,而加大射出压力,导致过填充的现象,此时很容易产生及大量的内应力,导致割裂或裂痕现象。
对策:除了降低射出压力,消除过分填充外,在成型之后施以退火处理,不失为防止割裂的有效办法。对于埋植件成型品,在埋植件附近的树脂部分,也特别会因为应力集中而产生破裂,应加以注意。
  
·  融合线
融合线是指在成型时,树脂流动分支合流部分所产生的结合细线.因此只要成型时有分枝,合流时必然产生融合线.也就是在具有孔穴的成型品或采用多针点式浇口的情形时,一定会发生融合线。
由于融合线必然发生在塑流末端,因此树脂温度已经降低,压力也显著下降,分流的树脂很难完全的融合在一起。因此成型品的强度在融合线部分必然比其他部分低,尤其是类似玻璃纤维强化树脂的成型品,更因为纤维难以融合,原本是为了强化,却反而因融合线而降低了成型品的强度。
此外,融合线多容易发生在成型品之中的重要部分,对外观及强度双重影响。
融合线明显
当树脂流动性不足时,则融合相出现的更显眼,而且强度也显著降低。因此为了强度,至少应该降低融合线的明显程度。
如上述,由于融合线是由于分流合流时产生,因此只要想办法让塑流保持较高的温度及压力,减轻融合线的程度。因此提高加热气缸与模具的温度以及射出压力,并且提升射出速度时可以显著的改善该现象。其他修正模具用以改善的方法有几个要点,如渐渐增加接近融合线部分的肉厚,加大主浇道的滞料部(slug-well)以吸收较多有喷嘴射出时先头较冷的塑料部分,或增加浇口径,最后的方法是选用流动性较佳的树脂材料。
融合线的位置不良
融合线有时会出现在外观上重要的部分,或刚好落在要求高强度的位置上。因此为了防止这种结果,在设计成形制品及模具时,要详尽的加以考虑融合线位置可能造成的后果。通常可以根据浇口位置及浇口径的大小以及浇口的数量来欲测融合线的位置。肉厚变化也会有影响,所以试模后仍然出现融合线位置不佳时,可以调整浇口的位置、浇口径的大小,增减肉厚等方法予以修正。
模具内滞流空气
射出成形时,在模穴内的空气,被熔融树脂的塑流压挤到融合线的部位。此空气理应快速的由缝隙逃逸出去,但是如果无法溢出,则必然在成型品上残留极为明显的融合线。更厉害时会产生以前所述短射现象(short-shor)。
这种现象的对策是,首先要降低射出速度,以增加空气逸出的时间。在无法克服时,应该使用拆模而装入模仁的方式,或在分模面上增加逸气道利于空气逸出。
离模剂引起
如果在模穴表面上附着这过多的离模剂,由于离模剂无法与熔融的树脂溶解在一起,因此离模剂就象上述的残留空气一样,被挤压到融合部位,致使融合线更加明显。
按此说法,似乎离模剂越少越好,但往往因此会发生融合线更明显的情形。
离模剂太多时,除了融合线明显之外,同时也使强度相应降低。
着色剂引起
如因在树脂原料添加铝箔色或珍珠色的着色剂时,则所得的成型品通常比一般未加着色料的成型品更显出融合线的痕迹。其主要原因是着色剂本身的原料成薄片状,因此他的排列与塑流方向平行,虽然能够全面的获得较具光滑而且明亮的表面,但是由于再融合线部位呈现不规则的排列方向,而使光滑程度降低,是融合线特别显眼。如果是由于添加着色剂而引起融合线,是很难消除的。
  
·  埋植不良
当埋植件埋入模具时,再予以成型时,会产生一些不良现象。比如埋植件扭曲,周围破裂或裂纹,树脂包覆于埋植件表面以外等等。这些缺点之中除了破裂及裂纹之外,都可以正确管制模具以及埋植件的尺寸来修正。而如果是埋植件产生破裂或裂纹,则起因于树脂及金属间热膨胀系数的差别,因此将埋植件预先加热,或在成型品成型之后快速退火,即可很有效地防止破裂发生。
  
·  离模不良
离模不良可能是下列原因之一引起:1)模具制作上有些错误而产生毛头;2)成型品在离模时,附着于模具固定的模侧上;3)在成型条件不正确时。发生离模不良现象时,虽然可以使用离模剂加以改善,但是离模剂使用过量会产生其他问题,所以离模剂的使用要有一个限度。
起因于模具拔模斜度逆向、毛头、拔模斜度不足等现象,都可以经由修正模具来改善。
如果模具本身并未有任何缺陷,而是因为成型的条件设定引起的拔模不良,则可能是由于射出压力过大所引起的,因为射出压力太大时,不容易或的预期的成型收缩量。因此要降低射出压力,同时减少保压的压力及时间。
成型品附着于模具侧而导致离模不良时,原因之一很可能是在模具设计时因为成型品形状所限,实在无法使其附着于可动一侧时,可以在可动的模侧追加凹接或Z形销状倒钩以达到附着于可动侧的目的。
除此之外,当喷嘴R部及模具R部的中心不一致,或喷嘴R比模具R还大,或者喷嘴研磨不良时也会产生离模不良的情形,这时,应当修正喷嘴的R。
5
发表于 2003-12-31 18:06:29 | 只看该作者
继续吧
  
会加分鼓励的
6
发表于 2004-1-1 15:37:01 | 只看该作者
好啊!!!!!!!!
7
发表于 2004-1-7 14:52:26 | 只看该作者
不加分?不贴!:)
8
发表于 2004-1-7 21:02:00 | 只看该作者
 &nbspier.He,别把那个分看那么重。
9
发表于 2004-1-8 09:29:26 | 只看该作者
能學到東西的貼子就是好貼子,支持加分!!
10
发表于 2004-1-8 11:10:32 | 只看该作者
好东西,我顶!!不管你以前有没有看到过,别人的出发点是好的!!!!我顶!!
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