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[求助] IC卡读卡器 的插拔力问题

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发表于 2012-7-26 00:46:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们现在做的一款产品是IC卡读卡器,底面壳是超声波焊接的,底面壳内中空的,大概间隙是在0.7-0.85MM 左右,此间隙也就是一张IC卡的厚度。在成品检查时要求检查IC读卡器的插拔力,一般是在180G 力左右。这个插拔力有些困难,想请教论坛内的老手们。
我们现在控制方法是在超声波焊接前,在壳内放一张工具IC卡(假卡--厚度与真IC的厚度一样),等超声波焊接后再取出工具卡。这种方法表面上是可以保证壳内的间隙是一张IC卡的厚度,但达不插拔力的产品还是占很大比率。

请问论坛内有没有做过超声波焊接 或 壳内保留间隙的 工作经历,能否说出来与大家一起分享,讨论交流?
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发表于 2012-7-26 09:26:39 | 只看该作者
现在都用电子磁性读卡打卡了,你还搞这还要插拔的卡
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发表于 2012-7-29 14:13:09 | 只看该作者
479454529 发表于 2012-7-26 09:26
现在都用电子磁性读卡打卡了,你还搞这还要插拔的卡

这种卡不具有开关特性(不是电子锁电门那种)。这种IC卡有别的功能, 开发这种产品是用于某些需要的人士。
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发表于 2012-8-8 18:55:05 | 只看该作者
加个弹片,像插座与插头,力度比较好控制,用间隙大小控制不可靠,卡有公差。
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发表于 2012-8-10 09:18:13 | 只看该作者
个人建议买些别人的产品借鉴一下,这一块汉堡和安费诺都有做
安费诺的网站还可以下载到2D图,他们有专利的,但是间隙什么可以借鉴一下
天下结构一大抄嘛……
6
发表于 2013-10-5 17:00:30 | 只看该作者
呵呵 天下结构一大抄
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