苹果4S手机套断裂

楼主，我觉得每次挤压都是一处断裂，首先要分析断裂处是不是结合线位置，短射可以验证这个问题，如果是结合线位置，说明结合线处应力过大。解决的办法就是降低模温，多段射出。另外我看楼至只有一个进胶点，这个的话结合线会比较明显也不好调机，建议科技多加几个进胶点。
如果这样调不好那建议楼主选用其他的材料试试。

23的人咯 发表于 2012-11-2 15:39
楼主，我觉得每次挤压都是一处断裂，首先要分析断裂处是不是结合线位置，短射可以验证这个问题，如果是结合 ...

写反了，是升高模温

楼主,试下这3个方案，1，适当缩小浇口尺寸，可缩短保压补料时间，降低浇口凝封时模内压力，从而降低取向应力,2，对于壁厚薄、长流程且面积较大的塑料件，应适当分布多个浇口，能有效地降低取向应力，防止翘曲变形,3，由于浇口附近为内应力多发地带，可在浇口附近设汁成护耳式浇日，使内应力产生在护耳中，脱模后切除内应力较大的护耳，可降低塑料制品内的内应力。

检查塑料件的应力的方法主要是溶剂浸渍法。用冰醋酸浸30s，晾干，发白处即是应力集中处。应力大时塑料会开裂，裂纹越多表示应力越大。也可以浸2rain，裂纹更深更明显。

[ 深圳手板厂大家说的方法不统一啊

你好

手机壳的数据可以发我一个吗？  万分的感谢

楼主，我想请教一下，你主体的壁厚是多少？？0.7会不会太薄了

百世轮回 发表于 2012-10-15 14:53
允许变形的话，放入开水中保温1个小时，看下，释放内应力，会不会好点！

放入水中不大好吧？PC对水比较敏感的，不如试下退火？用热风或者红外加热到250°左右保温20分钟，逐渐冷却，这样可以降低内应力！！