请教手机金属壳与塑胶壳熔接工艺

只看该作者 · 发表于 2012-12-5 15:58:06

长长知识

只看该作者 · 发表于 2012-12-12 16:26:23

学习了，这工艺真可以！！！

只看该作者 · 发表于 2012-12-15 08:59:10

谢谢楼主的分享了，

只看该作者 · 发表于 2013-4-12 15:45:48

1. 用热熔胶膜（如３Ｍ６１５、ＴＥＳＡ８４３２），使用热熔机热压贴合，
２、使MMA结构胶（得复康１４１６７、乐泰８０７５），使点胶机+压合设备贴合
　　我们专业用热熔技术，欢迎交流ＱＱ147134971 手机：１３５３５５３２２０５

只看该作者 · 发表于 2013-4-23 13:56:01

dddddddddddddddddddddddd

只看该作者 · 发表于 2013-5-17 19:39:04

{:soso_e113:}这个工艺比较高深，现在手机市场上这种工艺共有三种方法：1.简单的胶合，就是铁件+塑件+胶水，这是手机硬件厂家都会的一种工艺，目前市场比较成熟。2.铁件做倒扣（也叫抓胶位），将铁件放入塑模里射出塑胶结构或外观面，这也是近两年的一种新工艺。3.铁件做纳米处理（日本大成的专利），放入塑模射出，适合手机壳体薄，不易做抓胶位的选择。

只看该作者 · 发表于 2013-5-20 15:30:33

sxleifeng 发表于 2012-11-10 11:20
一般这种工艺使用在塑胶壳体和五金装饰件连接，最开始使用的是0.2mm的3M胶粘的，但是市场反馈会掉，所以后面 ...

这个是NMT工艺呀

只看该作者 · 发表于 2013-6-3 11:30:40

这个不是热熔呀。是NMT。纳米成型工艺。
有兴趣可以Q我：1204381833

只看该作者 · 发表于 2014-4-22 16:57:31

学习了。

只看该作者 · 发表于 2014-4-24 11:28:28

三星很多产品也是用的这个工艺吧

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