智能手机TP起翘异常

只看该作者 · 发表于 2012-12-7 20:29:58

目前从制成上已经先把TP和面壳提前一天预加工放置12小时后再组装，确保完全粘和，部分项目已经解决，但是有几个项目还是未解决，目前已经导入点胶工艺。

只看该作者 · 发表于 2012-12-11 23:51:13

是局部起翘还是整体，若是局部起翘可用点胶方式解决，之前有一款就是，点胶之后局部角位那起翘明显改善，但必须看A壳起翘位置是否有胶位（小平面）可以点胶。

只看该作者 · 发表于 2012-12-14 22:26:13

各位大侠们，TP具体指的是什么啊？双面胶吗？还是那几个的组合件呢？长点知识

只看该作者 · 发表于 2012-12-15 08:56:48

谢谢楼主的分享了，

只看该作者 · 发表于 2012-12-15 11:52:18

可以用seiko的泡棉胶试下

只看该作者 · 发表于 2012-12-20 22:41:35

sxleifeng 发表于 2012-12-7 20:29
目前从制成上已经先把TP和面壳提前一天预加工放置12小时后再组装，确保完全粘和，部分项目已经解决，但是有 ...

是否可以具体分享下这次问题的心得

只看该作者 · 发表于 2012-12-21 16:35:19

sxleifeng 发表于 2012-12-7 20:29
目前从制成上已经先把TP和面壳提前一天预加工放置12小时后再组装，确保完全粘和，部分项目已经解决，但是有 ...

点胶有帮助改善TP浮起，但拆TP又成了问题，顽固不化的起翘看看壳体变形能否改善，泡棉胶能否加厚，SKF只是价格便宜，粘性并不好，他们新研发了86系列强粘性的泡棉胶，可以打样试装一下。

只看该作者 · 发表于 2012-12-26 15:02:06

呵呵,我们公司年初做的几款智能机也遇到了这个问题
看来只要开始做智能机的都遇到了这个问题
都是以下几方面引起的
1. 壳料变形了,导致装整机后面壳贴TP的面不平整
2. 背胶面积太小,特别是TP的补强板那块
3. TP来料变形严重
4. 干涉引起的,TP侧面和面壳干涉,TP的IC和补强板避空不够

只看该作者 · 发表于 2012-12-26 15:03:03

2.TP与面壳必须提前一天预加工好，用治具压合，放置12小时后再组装，有助于TP与泡棉胶紧密贴合。

这种方法,是下下策
这样搞很容易进尘,生产时清洁很麻烦
没有产量

只看该作者 · 发表于 2012-12-27 15:42:42

qqq1818 发表于 2012-12-26 15:03
2.TP与面壳必须提前一天预加工好，用治具压合，放置12小时后再组装，有助于TP与泡棉胶紧密贴合。

这种方 ...

TP是有两层保护膜的，预加工时内层的保护膜是不用撕开的，只有组装的时候才会撕开内层的保护膜，

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