硅胶按键有点卡键怎么解决？按键声音也大是什么问题

第一次做一款仪表用的硅胶按键（导电碳粒那种），遇到问题请教大家：
1. 硅胶按键与外壳的间隙设计为0.25mm，因为按键形状特殊（为椭圆形），加工出来间隙不太均匀，椭圆两端的间隙感觉不到0.25mm，按下去有些卡键，不容易弹起来，从按键中间部位按下去不容易卡键，另外按键的声音很大，按下去的话啪啪声音较响，声音大是不是和卡键有关系呢？间隙设计成0.25mm是不是合理呢？
2. 硅胶厂改了一次，把行程从1.4mm缩短到1.2mm，硅胶加硬了一点，间隙应该没改，卡键的情况好了一些，但还是按键声音比较大。
请教大家：(1)卡键问题怎么解决，是不是要加大间隙或者其他好办法？好像加大间隙是减胶，硅胶厂之前说不好处理；
                 (2) 按键声音大是不是和卡键有关系，其他仪表上或者遥控器上的按键声音都不是很大；
                  (3)按键最后要加硬胶，硬胶会增加多高的厚度？

上面写得比较乱，请大家多多指教!

上图。。。

间隙为0.25，应该是够了，我做的一般都是0.2。不过你这个间隙，要保证键孔、键粒侧面拔模后的均匀间隙是0.25，而不是拔模前的直升面间隙。
软胶弹性臂的厚度一般做0.3，45度角，软胶硬度我们常定义为45度。
键粒的轴线要求垂直于按键板PCB，否则卡键的机会比较大。
希望LZ剖个图上来，我们看看……

卢子 发表于 2012-12-24 09:40
间隙为0.25，应该是够了，我做的一般都是0.2。不过你这个间隙，要保证键孔、键粒侧面拔模后的均匀间隙是0.2 ...

谢谢卢子的回复，再问一下，是上一个proe格式的图，还是jpg格式的

楼主不是上图和3D吧。。。在PROE里面另存JPG或者用截图软件。最好是上3D。

卡键90%跟间隙有关，但是并不一定间隙小就一定卡，键的定位也很关键。

噪声：硅胶按键是不是设计得太硬，或者是按键和外壳摩擦，又或者是switch本身声音大，又又或者是按键挤压空气出现的声音。

剖个图就可以
把图放大一点

软胶间距0.25可以了，卡键问题可以在面壳上做硅胶导向就没那么容易卡了，响声大有可能时硅胶弹壁角度过大，一般为45度，壁后我之前做过0.2的都没问题，行程1.2mm.
     另外我之前也做过在PCB板上现做个软胶，然后在软胶上面做个硬胶按键套上去，带悬臂的那种

谢谢大家的回复，上传3D图，是igs格式的，没有prt格式。 另外稍微感慨一下，做硅胶按键一般要求容易，要求高一点就太不容易了，比如按键手感好，弹力适当，不卡键，间隙均匀等，不知道是这要求很难，还是工厂不行，哎！

卡键原因：
1、未做公差分析，间隙不合理。（注：配作可减小公差）
2、按键高度不够，按压后硅胶按键进入到按键孔里面去了。一般按键至少高出按键板1个行程，考虑到硅胶按键的变形，一般高出行程+0.7mm。

beidooo 发表于 2012-12-25 09:14
卡键原因：
1、未做公差分析，间隙不合理。（注：配作可减小公差）
2、按键高度不够，按压后硅胶按键进入 ...

1. 和外壳装配后，发现间隙小的地方，确实比较容易卡键，如果这样的话，修模能把间隙增加么，之前工厂说模具减胶就要报废，不知道是不是在推卸责任？
2. 行程1.2mm，按键高出外壳1.7mm，按下去离外壳只有0.5mm，这个也影响卡键吧？
3. 按键底座厚度（就是按键整个底面的厚度）只有1.0mm，并且做得不是实心，只有轮廓感觉很薄，这个会不会有问题呢？