Microphone&Speaker结构及相配结构部分设计

:IMicrophone&Speaker结构及相配结构部分设计，在搞3c的结构设计的同仁应该常常碰到吧，好像和声学有很大的联系，大家不妨交流一下，这一块好像是个盲区！::b::b

:IMicrophone&Speaker结构及相配结构部分设计，在搞3c的结构设计的同仁应该常常碰到吧，好像和声学有很大的联系，大家不妨交流一下，这一块好像是个盲区！::b::b

  贴上自然是不行的了，应该要有一定的空间，有个共鸣腔才好。

此外要注意壳体发声孔的面积之和应大于speaker发音孔面积总和的1/3，当然也不能太大了，必要的话采用盲孔设计。开孔的情况要多和ID沟通。并且应注意开孔区域不能落到speaker的一圈foam外。

gpc wrote:
:IMicrophone&Speaker结构及相配结构部分设计，在搞3c的结构设计的同仁应该常常碰到吧，好像和声学有很大的联系，大家不妨交流一下，这一块好像是个盲区！::b::b

  
首先加分鼓励讨论工作中遇到的现实问题::{::g
  
我的理解：贴上应该是好的。
  
欢迎从事手机设计工作的朋友们积极参与讨论。说错了也无妨，经过讨论最终会把正确的结果浮现出来。

弹壳咖啡 wrote:
   贴上自然是不行的了，应该要有一定的空间，有个共鸣腔才好。

  
      从声学的角度讲，扬声器的前方没有任何障碍物是最理想的，比如一些高级音响，扬声器直接从外面固定到箱体上，纸盆完全裸露在外面。
  
     而有些电器产品出于保护扬声器纸盆的目的，又不得不使用产品壳体将其封闭起来，这样，在扬声器与壳体之间就会形成一个空间，这个空间通常叫做“前室”，就是你所指的那个“共鸣腔”。扬声器发生时由于“前室”的存在而产生的效应，叫“前室效应”。“前室”越大，前室效应就越大，音质就越差。

tao96 wrote:
此外要注意壳体发声孔的面积之和应大于speaker发音孔面积总和的1/3，当然也不能太大了，必要的话采用盲孔设计。开孔的情况要多和ID沟通。并且应注意开孔区域不能落到speaker的一圈foam外。

  
基于我上述的理解：发音孔面积总和越大，发音效果越好，而不是说不能太大。从加工的角度讲，在ID允许的情况下，把孔的密度做大将透孔率提到很高其实很难做到。
  
      以上观点旨在引导讨论，希望手机界的朋友们根据实际情况发表自己的观点。

没折了，我没有做过手机，但是还是顶一下

但发音孔的面积并不是越大越好，
孔径大了，向前的穿透力就弱了，声场效果也不好。
同样功率的speaker就会给人很小声音的感觉。
所以个人认为还是要根据SPEAKER的真径来定，
而且speaker的外圈要紧贴胶件的内壁，不让声音外泄。
且内部要留有一定的声腔。
  
如果版主认为俺说得还可以
也给来点鼓励吧

lipei wrote:
但发音孔的面积并不是越大越好，  
  孔径大了，向前的穿透力就弱了，声场效果也不好。  
  同样功率的speaker就会给人很小声音的感觉。  
  所以个人认为还是要根据SPEAKER的真径来定，  
  而且speaker的外圈要紧贴胶件的内壁，不让声音外泄。  
  且内部要留有一定的声腔。  
  
  如果版主认为俺说得还可以  
  也给来点鼓励吧

  
发音孔总面积并不是指单纯增大孔径，而是从孔的排布密度来确定。孔径的大小不能背离造型要求太远，做到既不能影响声指标也不能影响外观。
  
关于声场效果，扬声器前方没有任何障碍物，才能达到最佳效果。