雏鸟提问------2（阵列和移动/复制的区别）

大虾们，请教如下：SW里线形阵列，圆周阵列工具好像和移动/复制工具差不多，我试了一下好像都可以达到同样的效果。怎么回事？有什么区别吗？顺便说一下，高手勿嘲笑雏鸟幼稚的提问啊，谢谢。

簡單說明一下
移動/複製本體可以輕易達到如下圖1


環狀複製排列當然也可以做到，而且不用另加基準軸，如下圖2


但請LZ試試，在不加任何基準軸或草圖的條件之下，環狀複製排列能否做到如下圖3？這就是差別了。

复制只对实体生效。阵列不仅对实体生效，对特征、面亦然，并且可以跳过一些实例。

另;本體移動/複製的旋轉選項可供3軸( x , y , z )同時調整...

操作对象：

阵列——实体、面实体、特征（但阵列特征应该保证阵列不脱节）。

移动/复制——实体、面实体。

生成位置：

阵列——必须沿着指定的方向（如直线、轴线、尺寸等），线性阵列、曲线阵列等阵列还支持两个方向的阵列，但是不能在原位生成。
移动/复制——有多种方法

1、  指定坐标偏移量的平移（移动或复制，并且支持原位复制）；

2、  指定相对位置点的平移（移动或复制，并且支持原位复制）；

3、  指定坐标偏移量和转角的旋转（移动或复制，并且支持原位复制）；

4、  用配合确定位置（只能用于移动）。

生成数量：

阵列——不能所有阵列方向的阵列数全部为1，但可以跳过一些阵列实例。

移动/复制——原位移动就相当于阵列数为1，但是它不可以跳过实例。

補充：
“移動/複製”不能給裝配借用來驅動排列零件。

楼主好福气，SW版主都出来帮助了。。。

这么多版主都来为楼主效力，厉害

没有想到此问题居然引来了几位重量级的人物的详细解答，晚辈在此谢过！另外如果要在不规则的曲面上刻字或者图案时（包覆无法完成时）大家用什么方法实现？是用分割后等距曲面加厚切除，还是分割后等距曲面，移动复制后再拉伸切除至等距面。还是他方法呢？

zxy1978 发表于 2013-2-22 09:07
没有想到此问题居然引来了几位重量级的人物的详细解答，晚辈在此谢过！另外如果要在不规则的曲面上刻字或者 ...

分割后等距曲面加厚切除應該比較便捷吧....{:soso_e113:}