防水结构

最近接了一个防水产品，防水结构如下图所示，
尺寸只有功能手机的一半大小
要求IPX7级防水
产品已经开模，
这种防水经构不是很好，是老外设计的，改结构较难。
现在的主要问题是组装时合盖力太大，无法组装上盖。
防水和气密性都过不了
之前黑色上盖的配合圆角是R0.2mm,将上盖的配合圆角改为R0.5mm以后，合盖力变小了，但防水和气密性变差了。

各位DX有何高见能改善这几个问题

注：部分产品组装后，TPU永久变形了。






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参照密封容器的结构，需要做成密封槽与整个密封面设计成平面与密封圈接触，不知你是否可以理解，这是个建议了，呵呵......

liuliebiao_6 发表于 2013-7-15 08:20
参照密封容器的结构，需要做成密封槽与整个密封面设计成平面与密封圈接触，不知你是否可以理解，这是个建议 ...

现在就是没法改成O-ring了。

密封胶圈没在半封闭的凹槽就不说了，你至少要保证两个平面面对面的压密封胶圈，让他不要往一边跑，那样密封就失效了。
只压直边是不行的，角上才是最容易起翘的，扣位分布要均匀。
老外也有水货，不能大改结构，模具算被他废了！

如果不再拆卸的话，建议用超声波。

模具算被他废了

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建议用超声波

关于难压盒盖的问题 TPU硬度80 不知道是否太硬  以前做的硅胶的四五十度
TPU没做过 不知道是否太硬

既然結構沒法改。。。那就調整一下材質啊。。。變軟膠硬度，讓o-ring更容易被壓縮~~~~