关于陶瓷散热片的成型工艺

只看该作者 · 发表于 2013-7-15 14:20:17

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大家好，最近在做的一个项目，用到了陶瓷散热片，装配方法是直接通过背胶贴在芯片上。

我有一个问题，不知道这种散热片是如何成型的？跟烧砖类似？或者跟注塑类似？谁有了解过的或者正好这方面的专家，还请解惑！十分感谢！

只看该作者 · 发表于 2013-7-17 17:35:30

应该是烧结的

只看该作者 · 发表于 2013-11-23 10:28:16

贴芯片上也可以用导热硅胶片啊

免费样品可以Q2536562546，T13423947959

只看该作者 · 发表于 2014-2-9 20:48:36

要顶起来，我一直也想知道陶瓷的加工工艺

只看该作者 · 发表于 2014-2-10 09:29:36

不清楚具体工艺，理解应该是烧结吧。想了解下靠导热胶固定可靠性高吗？会不会不容易过振动？

只看该作者 · 发表于 2014-4-10 14:34:18

本帖最后由 wegot 于 2014-4-10 14:43 编辑

我來簡單說明一下如何做的

我們家在做的SOP

1.攪拌混料:陶瓷粉+碳化矽++
2.壓模
3.燒結溫度約800~900度
4.冷卻

歡迎加我

Q:1413269588

只看该作者 · 发表于 2014-11-10 14:37:02

可不可以给的详细些

只看该作者 · 发表于 2016-11-9 11:12:41

粉末然后粘结，注塑，烧结，视情况还能打磨抛光喷砂

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