智能手环结构工艺

只看该作者 · 发表于 2014-7-13 19:16:51

受益不少啊，谢谢各位的解答

只看该作者 · 发表于 2014-7-13 21:27:03

lhuilai 发表于 2013-8-7 21:04
这种PCB封装工艺属于低压注塑工艺，低压注塑是用特殊材料低压力注塑，注塑材料是热熔胶。这种注塑机 ...

是低压注塑，但应该不是直线成型再折弯的，如果那样，折弯后会容易看得出一边的胶受压，一边受拉。

只看该作者 · 发表于 2014-8-14 23:10:08

学习了不少啊

只看该作者 · 发表于 2014-8-17 09:00:59

從網路上的影片看來埋模時就是彎的了，事後再人工取出

只看该作者 · 发表于 2014-8-18 17:28:05

应不是做好再弯，钢片是加更处理的，是弯好处理的。

只看该作者 · 发表于 2014-8-21 23:38:00

你们还真相信他啊？！

只看该作者 · 发表于 2014-8-21 23:45:56

只看图片很难看出是怎么成型的

只看该作者 · 发表于 2014-8-21 23:48:57

求此种模具工艺？

只看该作者 · 发表于 2014-8-21 23:49:33

哪位大侠有此类产品的结构设计资料？

只看该作者 · 发表于 2014-8-25 14:04:38

学习了

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