在产品结构设计中一下几种导热界面材料接触过几种（附图）

只看该作者 · 发表于 2013-10-16 11:02:38

好久没来这里了！

只看该作者 · 发表于 2013-10-27 16:50:26

只看该作者 · 发表于 2013-11-13 12:56:52

导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂）供应商
深圳市欣亚旭科技有限公司https://www.xyxtech.com
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只看该作者 · 发表于 2013-11-13 15:15:06

还见过一种比较厚的，好像是叫散热垫的吧，英文叫THERMAL PAD，有点厚度的，用于辅助散热

只看该作者 · 发表于 2013-11-13 17:39:51

基本上都接触过

只看该作者 · 发表于 2013-11-13 20:40:17

额~~恕我寡闻了~~

只看该作者 · 发表于 2013-11-13 21:08:16

导热硅胶有用到，其他的不怎么用到！

只看该作者 · 发表于 2013-11-15 10:06:24

卖广告卖到这里了啊啊

只看该作者 · 发表于 2013-11-18 19:00:31

alibaba1088 发表于 2013-11-13 21:08
导热硅胶有用到，其他的不怎么用到！

哦，那贵司做什么来的啊。

只看该作者 · 发表于 2013-11-18 19:02:54

本帖最后由 xinyaxu2013 于 2013-11-18 19:11 编辑

pzh_id 发表于 2013-11-13 15:15
还见过一种比较厚的，好像是叫散热垫的吧，英文叫THERMAL PAD，有点厚度的，用于辅助散热

是的。功率大的IC上面通常会贴一块，厚的话还可以省去铝型材散热器，操作方便，简单！如下图：

[讨论] 在产品结构设计中一下几种导热界面材料接触过几种（附图）