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[讨论] 软胶优盘成型

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11楼
发表于 2013-8-21 19:23:42 | 只看该作者
上图是芯片是黑胶体，不易注射成型！
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12楼
发表于 2013-8-21 19:25:27 | 只看该作者
硅交配合间隙为0,然后胶水粘合。之前做过此类产品的。
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13楼
发表于 2013-8-21 20:26:15 | 只看该作者
very good
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14楼
发表于 2013-8-24 08:20:39 | 只看该作者
是低温注射成型，与LED电路板外面包硅胶同理。
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