求教各位，整机测试中大家常碰到什么问题，是怎么解决的

tielong168

求教各位，整机测试中大家常碰到什么问题，是怎么解决的
希望各位能写下来一起分享下，在日后碰到类似问题，也好有个思路。写的够清晰的，有几率获得2大米。。。

我自己先谈下TP起翘问题，抛砖引玉，欢迎高手发言
1、背胶
a、背胶粘性，现在一般都是用3M9500，和泡棉胶；
b、背胶面积不够
2、结构上有东西将TP或者屏顶起来了
比如屏下面的泡棉，不能有压缩量，压缩量到0.2以上，放置一段时间后，会发现TP有一定几率起翘
再比如，很多时候射频要求加导电布包屏，但是结构设计时未留出此空间，在做高低温时，TP容易起翘
3、壳体变形，这是导致TP起翘一个很常见的原因，通常要求壳体变形度控制在0.3mm以内
4、组装时治具没压到位，或者预压时间不够，或者下治具不够平整

预防TP起翘措施
1、设计时，假贴合设计，建议G+G建议TP和屏之间间隙留到0.4mm，G+F留0.3mm
2、TP和面壳之间段差留到0.2mm
3、屏下面间隙留0.3mm
4、宽度两旁的背胶宽度设置到3mm左右
5、治具问题

我就只说这么多了，经验有限，有些说的不好的，欢迎各位纠正。

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